可成：半導體前段設備零組件獲訂單 未來幾年可望維持數倍成長動能

工商時報 李淑惠

可成（2474）董事長洪水樹6日表示，醫材CDMO、半導體前段設備零組件今年已呈現有意義的出貨，並接獲國際客戶訂單，由於基期低，未來幾年均可望維持數倍成長動能，因應供應鏈韌性需求，可成董事會決議斥資5,000萬美元於泰國布建新產能，預計2026-2027年加入營運。

洪水樹表示，半導體前段設備零組件可成介入的是機構件，目前已經獲國際客戶認證並接獲訂單，開始小量出貨，明年將有非常高比例的成長，由於半導體的基期低，未來幾年將可維持數倍成長動能，醫材CDMO也會有同樣的成長模式，洪水樹期許中長期半導體、醫材對集團營收貢獻漸次拉升至雙位數。

對於可成切入半導體領域的優勢，洪水樹分析，可成過去三十年在材料科學、精密製造、表面處理的技術平台上擴張，擁有高度客製化的能力及執行力，這幾年的智慧製造，參數的即時掌控，資料到雲端再回饋到產線，這種關鍵品質保證、管控能力，對昂貴半導體設備的可追溯性，有很大的加分效果；此外，相較於既有的供應鏈體系，可成規模相當大，管理系統符合半導體行業的標準跟要求，因此可成的進入障礙不太大。洪水樹也強調，半導體過去二年由高點往下，可成此時切入半導體來說是「逆水行舟」，但也因為在此時段，客戶對可成有比較深的理解。

至於在NB本業上，洪水樹看好明年度Win 10升級、AI PC帶來的換機潮，尤其因應AI PC的高速運算，帶動大量的硬體升級，拉高機構件、零組件的複雜度，樂看相關商機，明年AI PC的滲透率將上看20％；洪水樹也表示，目前AI GPU打破過去CPU廠只有一至二家局面，在筆電新機設計上走向容納二家GPU廠的機會，機構設計趨向複雜，除了考驗機殼廠前期開發設計能力之外，對ASP也有正面幫助。

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