《半導體》AI音訊技術大突破 達發新晶片明年Q1上市

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】達發(6526)今(30)日宣布推出旗艦級無線音訊晶片AB1595，創新地將市場上原需多顆晶片才能實現的關鍵功能整合於單一系統單晶片(SoC)，並達到微軟Teams Open Office商務認證水平。AB1595支援與多達十個麥克風的協同處理，結合AI演算法，大幅優化人聲噪音抑制效果，並顯著提升環境降噪的深度與頻寬，進行自適應校正。該產品已獲客戶採用，預計於2025年第一季上市。

達發資深副總經理楊裕全表示：「AB1595不僅是達發首款內建AI硬體加速器的旗艦級AI音訊晶片，亦是基於統一開發平台的第五代晶片。我們提供完整的軟體開發套件(SDK)，可讓客戶在前幾代開發的元件基礎上快速整合新晶片，降低開發成本與時間。同時，我們的平台具備完整的聲學設計建議方案，包括客製化軟硬體參考建議與工具，協助客戶開發具差異化的終端產品。」

AB1595晶片首次將商務級桿式指向收音技術應用於消費型無桿式(boomless)、無特定方位收音的頭戴耳機，並符合微軟Teams Open Office嚴格的通話品質標準。透過最多雙耳十個麥克風協同偵測開放式音源，搭配AI演算法精準辨識語音與環境音源，實現商務級通話品質。

作為業界首款六核心架構設計的晶片，AB1595同時支援藍牙傳輸及AI音訊運算，透過多核分散運算降低操作電壓，以優化功耗。針對AI功能持續處理大量音訊資料的高效運算需求，AB1595在有效降低耗電量的同時，延長助輔聽功能的使用時間至12小時，滿足消費者對小型耳機電池的高效需求。

楊裕全補充：「AB1595的問世不僅為無線音訊產業帶來技術變革，更將因應使用者驅動的跨場景需求，打破過去消費、電競、商務與助輔聽等領域的技術壁壘。達發憑藉領先技術，將引領整合兼容的未來趨勢，讓消費者無論在任何場景中都能享有商務級的通話體驗。」

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