CES 2025／1／7登場 科技業年度大秀 輝達、AMD比拚

張珈睿／台北報導

全球晶片產業將在2025迎來新一輪科技革命。作為行業領導者，輝達RTX50系列顯卡新品將CES 2025率先登場，AI旗艦B300晶片則預計3月GTC大會發表；AMD則以RX 9000及MI325X、MI300應戰。供應鏈透露，兩強高階晶片皆採台積電打造，訂單挹注2025年上半年先進製程產能，而CoWoS需求緊缺，產能同樣滿載，台積電2025年營運續強。

2025年國際消費電子展（CES 2025）打頭陣，於1月7日至10日於美國拉斯維加斯登場。為全球科技業未來發展風向球，此次CES展將聚焦在全球科技創新、及應用於消費領域的AI晶片，各家晶片大廠已磨刀霍霍。

輝達執行長黃仁勳將親自發表基於Blackwell架構之RTX 50系列顯卡。據悉將採用GB202晶片，晶片面積達744平方毫米，較40系列增加22％；此外，最高階5090的記憶體拉高至32GB，以全新GDDR7技術，顯著提升數據傳輸頻寬。

在消費級顯卡推出後，輝達緊接著將在3月的GTC大會上，推出下一代AI旗艦晶片B300及其對應之GB300伺服器；被稱作是Blackwell Ultra升級版本，功耗（TDP）從上一代1000W提升至1400W。面對輝達技術突破，AMD推出RX 9000及MI325X晶片，並計劃於2025年下半年推出MI350X，AI供應商競爭態勢將有增無減。

據供應鏈指出，上述產品皆採用台積電N5家族打造，輝達B系列及AMD R9000系列皆以4奈米製造、MI325X則以5奈米生產；AI晶片部分則會再搭配CoWoS先進封裝。

AI需求與台積電市占擴張，使其先進製程與CoWoS的產能利用率2025年維持高檔。

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