《半導體》雙引擎熱轉 頎邦Q3營運攻高
【時報-台北電】驅動IC封測廠頎邦(6147)27日舉行法說會,該公司表示,上半年本業營運平穩及業外貢獻下,上半年獲利優於去年表現,第三季傳統旺季及蘋果新機雙加持,單季將是今年最高表現,第四季預估趨緩。
頎邦表示,由於面板及驅動IC相關供應鏈近幾年轉由陸廠主導,未來將轉型、降低驅動IC封測的營運比重。
觀察近期頎邦營運,7、8月營收均逐漸回升,其中7月營收寫20個月新高,而8月營收微減2.26%,也是14個月次高表現。頎邦表示,今年第三季會是今年單季營運高峰,主要由於第三季還是產業的傳統旺季,再加上該公司是蘋果供應鏈廠商,第三季出貨受惠新機鋪貨的出貨動能,因此反應在7、8月營收也比較好。
預估第四季進入產業淡季後,單季會回到過去的步調,但也不會降太多,預估約季減5至10%,市場樂看全年營運可望優於去年。
此外,頎邦也表示,在陸廠低價競爭下,近幾年最大的營運挑戰是訂單流失,預期未來仍將持續,因此,頎邦認為轉型為必要之舉。
頎邦表示,該公司在約5、6年前,驅動IC封測營運占比超過9成以上,但近幾年的努力下,目前已降至約7成水準,未來策略朝向持續增加非驅動IC封測的營運比重。
目前在非驅動IC封測的業務有二大塊:第一部分為射頻前端(RFFE)封測,頎邦表示,該業務投入時間較久,近幾年的成長也較快,目前已占營運比重約18%。
第二部分為RFID(無線射頻辨識)的IC封測,頎邦已接獲美國IC設計廠商訂單,但公司表示,此業務投入時間不久,目前比重不高,但公司看好後市。
頎邦首季營運與陸廠激烈競爭,也反應於單季營收及毛利率表現,但公司當時以出售部分華泰股票挹注獲利,單季獲利貢獻每股稅後純益約1元。累計今年上半年稅後純益來到22.3億元,較去年同期成長6.8%,上半年每股稅後純益為3.02元。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)