《半導體》環球晶春燕何時到來？法人這樣看後市

【時報-台北電】矽晶圓大廠環球晶（6488）將於5日召開英文線上法說會，環球晶因景氣春燕遲遲不來，股價逐月走弱，11月1日下跌1.42％，收在418元，短中長期均線呈現弱勢，股價將進行400元關卡保衛戰。

環球晶前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，2011年成立，2015年上櫃，為全第三大、國內半導體最大3吋至12吋晶圓材料供應商。

環球晶擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ矽晶圓、化合物半導體材料等利基產品。

該公司應用跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS元件等。

該公司經營層先前預期，市場在庫存去化尾聲後，需求呈現U型回溫。惟環球晶第三季營收158.7億元，年減8.67％，季增3.55％，累計前三季營收462.8億元，年減14.11％，復甦動能緩慢。

法人分析，環球晶毛利率雖有稼動率回升的正面因子，然因高折舊費用的負面因素，將不利下半年獲利成長。

法人認為，因庫存去化落底，需求逐漸復甦，將帶動環球晶營收逐步回升，然現階段市場景氣回溫幅度有限，手機、PC換機動能不如預期，在業績動能未見明顯升溫下，法人下修環球晶2024年營收預測，預期年減高個位數或有可能是雙位數減幅。

相較2024年營運回溫速度放緩，法人認為，長期而言，環球晶仍受益於12吋晶圓擴產、高階矽晶圓長約（LTA）簽署增加，以及2025年世創退出6吋及以下矽晶圓產能，將有利環球晶提升相關車用市占。(新聞來源：工商即時 李娟萍)