半導體封裝材料 2027營收上看298億美元
根據《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預估在封裝技術創新的強勁需求帶動下,全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至2027年的298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。
由SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International 24日共同發表的白皮書指出,封裝技術隨晶片功能與效能需求而演進,先進封裝在原本多晶片整合之中,提高晶片密度,整合更多功能。
隨著高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁,對於先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。材料和技術創新,有助於進一步提升電晶體密度和更出色的可靠度,為未來封裝材料市場的成長帶來助益。
半導體封裝材料因為扇入型(FIWLP)和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長,介電質材料和底部填充膠迭代快速。舉例來說,在覆晶封裝中,底部填充劑(Underfill)的選擇會影響異質整合元件的可靠度,稍有錯誤就就會產生包括填料沉降、空隙或翹曲的問題,因此掌握各式材料的的流變特性,對於製程優化有所助益。
封裝領域中,台積電主要以大尺寸的高性能晶圓級封裝2.5D(CoWoS)為起點,未來台積電先進封裝技術演進主力將集中在3D Fabric。3D Fabric主要將高密度互連晶片整合到同一個封裝模組中,提高頻寬、縮短延遲和增加電源效率,從以前用基板或者導線連接的焊點接點製程,演進到使用晶圓等級的金屬-金屬與介電材料-介電材料直接連接,材料對先進封裝影響不言可喻。
矽中介層和使用重布線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術,也是推動封裝材料市場成長的重要因素。玻璃基板技術也能滿足未來對於更細小線寬技術的需求。
TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示,隨著新興技術和應用的出現,帶動對先進且多樣化材料的需求,半導體封裝材料產業正經歷重大變革。