劉揚偉：夏普明年3月底前淡出零組件事業 半導體業務洽談合適買家

鉅亨網記者彭昱文 台北

鴻海 (2317-TW) 董事長暨夏普 (SHARP) 會長劉揚偉今 (27) 日表示，夏普將持續淡出零組件事業，預計在明年 3 月底、夏普 2024 財年結束前會處理差不多。其中，夏普的半導體業務會尋求最合適的對象，鴻海也是潛在接手買家之一。

劉揚偉表示，基本上夏普有兩種不同的生意，品牌跟零組件，現在要慢慢淡出零組件，因為過去品牌一直都不錯，可能每年賺個 5-600 億日元，可是零組件這邊，尤其是面板，虧個 1-2000 億日圓元，把賺的錢都虧光。

劉揚偉指出，因此在接手夏普後，決定零組件這部分不要做，把品牌做好，可以持續有錢研發、推廣市場，把原本 500 億變成 1000 億。

至於在零組件事業方面，劉揚偉表示，共有面板、半導體、相機模組等三個業務，目前相機模組已經公告轉讓給鴻海，剩下 2 個接下來都有相關處理，這部分會在明年 3 月底、夏普 2024 年財年結束前做得差不多。

劉揚偉也透露，鴻海可能是接手夏普半導體業務的買家之一，但還是會找最合適、最有意願的對象。據了解，夏普在 2019 年 4 月將半導體業務拆分為夏普福山半導體 (SFS) 和夏普福山激光 (SFL)，其中，SFS 擁有一座 8 吋晶圓代工廠。

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