台積2奈米 傳2026年導入i18

圖/本報資料照片
圖/本報資料照片

市場傳出,因台積電2奈米製程晶片成本過高,蘋果將延至2026年的iPhone 18才採用該製程。屆時,台積電這項技術的每月產能,將從目前試產的1萬片提升至8萬片。

綜合外媒27日報導,蘋果極可能成為台積電2奈米製程技術的首批客戶,但礙於成本考量,2025年推出的iPhone 17之A19系列處理器,將不會採用這類技術,直到2026年才會應用至iPhone 18。

儘管台積電官方並未公布具體定價,但據業內消息,2奈米製程的晶圓每片售價將高達3萬美元。因此,台積電的每月產量須達到一定規模,才能有效壓低成本。此外,台積電將於2025年4月推出晶圓共乘服務(CyberShuttle),集合蘋果等客戶共用一套光罩,進一步降低成本。

相關IC設計業者試算,如果以單片2萬美元價格,打造一顆170平方毫米之3奈米晶片,大約可切出325片,平均價格61美元,以定價122美元,毛利率可達50%。然而,若以相同條件採2奈米打造,毛利率將僅剩32%。

報導指出,台積電2奈米製程試產良率達60%,儘管為重大進展,但對於重視獲利的客戶來說,尚未達到下單的標準。加上摩根士丹利最新報告指出,試產規模每月僅1萬片,目前產能仍無法拉高。但到2025年,台積電預測月產量將達到5萬片,2026年將達到驚人的8萬片,足以使蘋果和其他公司下單。

法人分析,蘋果有望取得優惠,預估價格落在2.6萬美元,不過在成本與架構轉換考量下,向來會採用最先進製程之蘋果明年iPhone 17,仍將採用N3P製程打造。另外,包含M5晶片恐怕也會以台積電N3P製程打造。不過,相較今年的N3E,N3P減少EUV使用層數及減少雙重圖案方式,犧牲些微電晶體密度,卻大幅提高良率、減少成本。

台積電仍會為蘋果晶片導入黑技術,法人指出,明年將發表的M5晶片將以SoIC先進封裝,為業界首創高密度3D Chiplet堆疊技術;而2026年發布之A20和A20 Pro處理器,也將採用全新封裝技術WMCM(晶圓級多晶片模組),縮小尺寸的同時也能提高效能。

更多工商時報報導
陸房地產風暴 襲向鋼鐵、水泥
惠譽看人民幣 明年貶至6.7元
金管會明年金檢 聚焦三重點