蘋果推新晶片搶佔AI市場！台積電、鴻海將受惠 分析師曝：最快明年初問世

[FTNN新聞網]記者 林廷宇/綜合報導

知名蘋果分析師郭明錤於今(24)日社群網站上表示：「Apple M5系列晶片將採用台積電N3P製程，並預計M5系列晶片將分別在明後年量產。」，自蘋果M4晶片的新品問世之際，業界頻頻傳出，蘋果早已積極投入下世代M5晶片開發，勢必要在這波AI、PC大戰中搶占先機。

郭明錤表示：「M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入prototype，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於1H25、2H25、2026量產。」而為提升生產良率與散熱效能，Apple將採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計，因其更適用於AI推理，有助於蘋果進攻AI市場。

除蘋果外，英特爾、超微（AMD）等x86陣營巨頭也陸續推出新款處理器搶市，加快拓市腳步，並持續推出進化版自研晶片。

據外媒分析，蘋果是台積電重量級客戶，雙方合作關係緊密，蘋果各產品線所需的自研晶片，無法缺少台積電的晶圓代工服務助陣。

業界預料，接下來蘋果端出的M5晶片AI效能與算力將更強，或將引爆新一波換機潮，不僅持續為台積電帶來豐沛的晶片代工訂單，鴻海、廣達等蘋果搭載M5晶片的終端產品代工夥伴也將沾光。

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