《其他電子》台積電攻先進封裝 弘塑登2個半月高價

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠台積電全力衝刺3DFabric先進封裝，供應鏈傳出未來2年可陸續囊括各大廠訂單，相關設備供應鏈接單可望旺到明年。半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)近日股價發動上攻，今（1）日開高後續揚4.38％至298元，創6月中以來2個半月高點。

由於弘塑本周以來3天急漲近25％，受調節賣壓出籠影響，隨後漲勢略見壓回，早盤維持近1.5％漲勢。三大法人本周轉站多方，迄今合計買超121張，其中以投信買超147張最多、自營商買超67張，外資在昨日調節賣超124張後，本周迄今轉為賣超93張。

弘塑2022年第二季受惠業外收益躍增挹注，歸屬母公司稅後淨利1.76億元，季增5.11％、年增達22.66％，改寫歷史次高，每股盈餘（EPS）6.2元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利3.45億元、年增達22.22％，每股盈餘12.1元，雙創同期新高，順利賺逾1股本。

弘塑7月自結合併營收3.26億元，較6月3.27億元微減0.27％、較去年同期3.46億元小減5.82％，仍創同期次高，表現持穩高檔。累計前7月合併營收21.36億元，較去年同期19億元成長達12.39％，續創同期新高。

展望後市，在台積電積極擴建3奈米及先進製程晶圓廠、同步擴大投資後段封測廠，並加強供應鏈本土化、擴大後段設備採購下，弘塑受惠相關訂單需求，設備已開始出貨並進行機台安裝。隨著步入機台認列入帳高峰期，法人看好可望推升弘塑下半年營收成長動能。

投顧法人認為，受惠台積電先進封裝需求暢旺，弘塑等設備供應鏈接單可望旺到明年，惟考量資本支出略有遞延，將弘塑今年每股盈餘預期略降至25元。不過，就長線角度而言，在半導體資本支出遞延、且高峰已至情況下，認為整體半導體設備股評價不易拉升。