〈保德信展望〉2025投資圍繞AI、半導體 看好中小型股受惠外溢效應

保德信投信今 (17) 日釋出 2025 年投資展望，在川普政見主軸圍繞在「讓美國再次偉大」之下，明年投資仍建議著重於美國資產，包括美股、美國信用債等，相對具有投資機會，另外，與美國科技股高度連動、全球 AI 供應鏈完整的台股，受惠於 AI 與高速運算需求的成長，也應納入主要投資標的，此外，產業成長的外溢效應將有利於中小型股。

PGIM 保德信金滿意基金經理人郭明玉表示，半導體和 AI 相關產業依舊為台股投資主軸，特別是對美國而言，保持在半導體領先性具有重大戰略意義，台灣科技領域與美國是合作關係，因此，台灣電子業仍有機會隨著 AI 和高速運算需求而增長，並藉由半導體產業的技術升級帶動相關產業供應鏈持續受益，特別是晶圓代工、高速運算和生成式 AI 相關個股。

郭明玉進一步分析，隨著資金回流美國投資，基礎建設升級將伴隨而至，預期智慧電網建置、大型機械、自動化、機器人相關非電產業料將受惠；另一方面看好金融監理鬆綁，貨幣政策傾向寬鬆可望有利金融業。

談及科技股題材，PGIM 保德信高成長基金經理人廖炳焜表示，全球 AI 龍頭輝達的 GB200 已於 12 月開始小量出貨，GB300 預計 2025 年下半年出貨，而輝達下世代 AI 晶片平台「Rubin」的 HBM4 記憶體也提前公開，代表輝達新一世代 AI 晶片將加速問世，由於 Rubin 平台所打造的 AI 晶片功能更勝一籌，有利於相關伺服器機櫃售價再提升，對於相關供應鏈不啻為一大挹注。

廖炳焜認為，受惠於 AI 驅動，包括矽光子、CoWoS、ASIC 等熱門概念族群熱度將持續，目前市場對於矽光子的 2025 年成長預估皆超過 25%，而高效能運算 (HPC) 和 AI 需求帶動下，包括 CoWoS 在內的先進封裝市場未來 5 年將保持兩位數的年複合增長率，預計到 2028 年市場規模將超過百億美元，對於相關供應鏈都將是利多支撐。

台股已連續數年由權值股領軍，PGIM 保德信中小型股基金經理人杜欣霈認為，此狀況在明年可能轉變，首先是見到第四季起不少中小型股已率先創高，預期中小型股有望在 AI 新一代晶片的挹注之下，相關零組件廠商能首要受惠，且由於中小型股的獲利外溢效應往往較大型股延遲，在台股企業獲利成長趨勢不變的環境下，中小型股將能受惠外溢效果帶動獲利成長加速。

除了科技股之外，杜欣霈指出，政策題材相關的製藥、重電、軍工在明年仍有望持續表現，而汽車零組件、半導體級特化、紡織製鞋、重電等也值得留意。

不過，明年存在許多政策變數，杜欣霈表示，2025 年布局台股時須考量產業潛在關稅衝擊及轉嫁能力，例如產品銷往美國市場比重較低、企業營益率較高的企業，即使受到關稅議題影響也較輕微，而企業的成本轉嫁能力，也宜納入考量因子之一，市場必須再度學習應對川普的各種不按牌理出牌之言論。

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