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H2復甦可期 信驊力旺權證熱
台股連三個交易日收紅，持續往萬六大關穩步挺進，市場預料第二季將是電子族群營運谷底，下半年英特爾、AMD伺服器新平台滲透慮提升，對供應鏈將有大幅激勵效果，信驊（5274）、力旺（3529）等高價股11日同步彈升，可留意以權證「小金額、高槓桿」特性參與布局機會。
信驊上半年受限CSP業者資本支出減少，中系客戶暫緩出貨，拖累營運表現，首季營收6.69億元，年減41.87％。
不過，本土大型投顧看好，英特爾伺服器新平台Eagle Stream與AMD新平台Genoa下半年開始放量，帶動BMC規格升級，在伺服器新平台滲透率將達20％～30％預期下，推升信驊AST 2600出貨量開始增溫，搭配產品平均售價拉高，量、價同步提升，下半年營運強勁成長。
市場預期，在與客戶、美國政府確認後，信驊中系客戶BMC於3月開始出貨，使得後續單月營收動能有望重返3億元整數大關以上，隨著5月之後客戶庫存去化完畢，整體出貨動能可望加速。
長期而言，信驊新產品AST 1030今年出貨量開始放大，2024年AST 1060開始放量，而2025年AST 2700及AST 1700開始出貨，未來數年成長動力無虞，吸引土洋法人持續進場卡位。
力旺今年上半年由於晶圓代工廠成熟製程稼動率較為低迷，營運動能相對沉潛，市場預期後續客戶庫存調整告一段落後，將重啟增加投片力道，挹注營運表現，且公司中長期仍能受惠新tape out數量逐年增加，將採用更多數量的力旺IP產品。
此外，力旺近期新增應用比如28nm 的WiFi、TWS、RFIC與高速傳輸介面晶片、16nm/14nm/12nm的DTV、SSD 控制晶片、STB與安防監控晶片，N7/N5製程的FPGA、ADAS、企業用SSD等晶片，導入更多種類晶片採用，進一步擴大未來權利金收取的潛在範疇。
整體而言，在低軌道衛星、高效能運算、AI人工智慧加速器、車用電子、擴增實境裝置等五大新應用推動下，今年半導體矽智財需求將進入高速成長，晶圓代工廠透過設計技術協同優化（DTCO），縮短晶片設計到投片前置時間，並在設計中大舉納入已獲驗證IP，有助力旺營運表現。
