華通 H2營運漸入佳境
華通(2313)15日舉行股東常會,董事長江培琨看好華通在HDI(高密度互聯板)製程的強項,不僅名列全球HDI供應商前茅,且主要生產中高階產品,有信心坐穩HDI前段班;雖上半年較去年同期衰退,但隨第三季傳統旺季來臨,江培琨認為下半年營運可望漸入佳境。
江培琨表示,HDI製程是華通的強項,主要生產中高階的產品,產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商,今年重慶廠增設了mSAP類載板製程,有信心在HDI領域繼續保持在前段班。除了既有輕薄短小的電子產品外,公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域,有愈來愈多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計,華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位,拓展市場。
華通電腦股東會改選全數照案通過,會後董事會選任董事長,由現任董事長江培琨續任。