《半導體》景碩填息近85％ Q3營收估觸底回升

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會決議配息6.5元，今（13）日以107元參考價除息交易。景碩近期股價於112～119元區間盤整，今日開高後勁揚5.14％至112.5元，填息率達84.62％，早盤維持逾4％漲幅，在填息路上穩步前行。

景碩2023年6月自結合併營收20.18億元，月減11.52％、年減達48.39％，創近3年4個月低點。使第二季合併營收64.62億元，季減5.44％、年減達43.58％，為近13季低點。累計上半年合併營收132.96億元、年減達38.06％，仍創同期第三高。

受半導體景氣下滑，客戶進行庫存修正等因素影響，在BT載板需求不振、ABF載板亦出現供過於求狀況下，景碩今年營運表現明顯下滑，首季歸屬母公司稅後淨利0.08億元，季減達99.83％、年減達99.48％，每股盈餘僅0.02元。

由於半導體供應鏈持續去化庫存，ABF載板價格下滑、BT載板價量續疲，景碩第二季營運動能續疲，營收降至3年來低點，但季減幅度優於法人預期的約15％，主要由於記憶體客戶回補庫存，支撐BT載板需求。

展望後市，儘管市況未見顯著好轉，但法人指出，景碩先前透露ABF載板需求已在5月觸底、價格同步止跌回穩，BT載板價格亦已回穩，在美系客戶新款手機相關產品拉貨帶動下，第三季需求可望顯著回升，使景碩第三季整體營收觸底回升。