《半導體》旺矽開盤秒填息 Q2營收登峰、H2更好

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議配息7元，今（13）日以168元參考價除息交易。旺矽股價3日觸及188.5元新高後高檔盤整，今日開盤即上漲4.17％、立即完成填息，隨後在買盤敲進下放量飆漲8.04％至181.5元，早盤維持近7.5％強勁漲勢。

旺矽2023年6月自結合併營收6.56億元，雖月減2.03％、為近3月低點，仍年增4.28％、改寫同期新高。使第二季合併營收20.13億元，季增達12.87％、年增6.85％，刷新歷史新高。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.34％，續創同期新高。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，新事業群為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。公司先前預期第二季營收季增個位數、優於去年同期，實際表現符合預期並改寫新高，目標下半年優於上半年，全年營收維持個位數成長、再創新高。

旺矽總經理郭遠明先前表示，半導體產業短期雖面臨終端庫存調整，中長期而言仍將持續成長，探針卡的未來成長前景在此趨勢下值得高度期待。旺矽將持續專注於提高自身產品的服務品質與競爭力，目標取得更高的企業獲利，為股東創造更高投資價值。

旺矽董事長葛長林則指出，公司落實多元化布局策略，同時掌握懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）及微機電（MEMS）探針卡等產品，並持續開發周邊技術。由於應用觸角廣泛、接觸客戶面向多，可彈性即時因應客戶需求，使營運無論淡旺季都能維持平穩表現。

葛長林認為，晶片成為全球各國的競爭資源，未來10～20年需求將持續向上，進而帶動對探針卡需求成長，且價格將越來越貴，也面臨更多挑戰。由於探針卡需要強大的研發實力，進入門檻高，公司將持續強化技術優勢，預期今年營運在逆風中仍可維持穩定成長。