AMD和台積合作3奈米，今年Q4/明年推MI325X/MI350，台研發中心地點未定

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】AI浪潮正盛，AMD執行蘇姿丰今早提到，和台積電(2330)的合作有3奈米規劃，並揭露，接下來幾代的AI晶片藍圖，包括MI325X今年第四季將推出的，以及採用台積電3奈米製程產出，會在2025年推出的MI350。蘇姿丰表示，台灣是重要的半導體生態系，且台積電是重要晶片製造商，和台積電有3奈米的合作，此外電腦展中也有AMD重要的供應與夥伴生態系等，台灣有很多AMD的ODM、OEM夥伴。

針對上週市場傳出，AMD將與三星在3奈米部分進行合作，蘇姿丰提到，AMD將持續推進到最先進製程，包括3奈米與2奈米等等，但近期有確定和台積電有幾個3奈米案子在working。

至於在今日AMD的記者會中，針對近期過於AMD要在台灣投資50億元設立研發中心，包括台南與高雄都正積極爭取，究竟地點擇定何處，蘇姿丰回應尚無答案。她提到，台灣是AMD研發的重要地區，在台灣AMD有1000多人，產品組合也遍及PC、資料中心以及供應鏈。

她也在今早的電腦展開幕演說中揭露自家後續幾代AI晶片的藍圖，包括，MI300X的refresh，即升級HBM3e，但仍採5奈米與6奈米，且屬CDNA3架構的MI325X，該款晶片對比NVIDIA的H200，預計今年第四季推出。明年則規劃推出，採用台積電3奈米製程產出，且為新CDNA4架構的MI350。到了2026年，則會進一步推出CDN Next架構的MI400。

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