3奈米加SoIC 蘋果明年下半年導入

張珈睿／台北報導

繼AMD（超微）之後，蘋果有意導入先進封裝SoIC（System-on-Integrated-Chips）技術，法人指出，2025年下半年推出的M5 AI晶片，將採3奈米加SoIC先進封裝，晶圓代工業者積極備戰，預估台積電今年底SoIC月產能估計達5千片、明年將倍數成長。

AMD率先於電競用CPU、AI資料中心的HPC晶片導入SoIC技術，正尋求SoIC G2的混合鍵合間距降至6微米或更低，以實現更高I／O數、更高頻寬，且功耗更低的發展趨勢。其中，MI300系列加速器自去年第四季開始投片，即採用SoIC搭配CoWoS，今年第四季將推出小改版的MI325X，將HBM3升級至HBM3e。

AMD預計於明年下半年推出MI350、2026則推出全新架構MI400。依台積電定義，如CoW（chip-on-wafer）和WoW（wafer-on-wafer）等前端晶片堆疊技術統稱為SoIC，該技術是將多個晶粒堆疊至3D Chiplet中。

隨著技術成熟，客戶開始導入「SoIC+CoWoS」服務，法人透露，蘋果率先明年下半年導入，進一步實現最終的SiP（系統級封裝）整合。

法人強調，台積電積極擴充先進製程產能，除CoWoS外，同時積極建置SoIC產能，由於SoIC後面尚須封裝，估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。據法人預估，至今年年底SoIC月產能達4～6千片，較去年3千片左右翻倍，明年將有望超越萬片。

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