2025年台積電將再大躍進？明年新產品計畫曝光 市場預期「這3家」跟著漲

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

台積電（2330）明年將量產2奈米製程，為強化廠房運用效率，優先將廠房分配給先進封裝設備，並調升再生晶圓（reclaim wafer）委外的比例。另外台積電近期也完成共同封裝光學（CPO）與半導體先進封裝技術整合，預計2025下半年開始進入到1.6T光傳輸世代，業界推估，博通、輝達可望成為台積電首批客戶，助益台積電大咬CPO訂單。

市場預期，在台積電預約大量再生晶圓下，其他成熟製程晶圓廠需求將面臨產能排擠壓力，讓再生晶圓報價微幅上漲，中砂 （1560）、辛耘 （3583）、昇陽半導體（8028）三大台廠都可望受惠。

台積電董事長魏哲家日前曾公開提到，2奈米需求沒想過這麼多。他表示，台積電新竹、高雄工廠將陸續在明年進入量產，2奈米產能將快速拉升，預計到明年底月產能將挑戰7至8萬片規模。

而台灣三家再生晶圓業者都有擴產計畫，為了因應市場，中砂正啟動竹南擴建計畫，預計此次將擴充10萬片，新產能將自明年下半年起逐步開出，辛耘也預計在明年新增5至6萬片產能，視後續客戶需求及市況而定。

另外業界分析，台積電目前在矽光子技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸訊號不再受傳統銅線路的速度限制，估台積電明年將進入送樣程序，1.6T產品最快2025下半年進入量產，2026年全面放量出貨。

業界點出，以當前的NVLink 72為例，僅能讓輝達的72顆GB200彼此互連，但運算能力是愈多顆愈能提升彼此互通品質，因此，輝達正積極規劃在明年下半年問世的GB300及後續的Rubin架構高速運算晶片開始導入CPO技術，解決現在GB200互相通訊HPC顆數受到的限制，以及所遇到的訊號干擾及過熱問題。

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