《電週邊》轉單效應 精測Q4營運給力

【時報-台北電】中華精測(6510)今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算(HPC)相關測試介面出貨暢旺,單季獲利超越上半年表現。進入第四季,半導體產業加速先進封測發展進程,配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程,先進製程探針卡逐步量產驗收,加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注,今年第四季維持成長走勢。

中華精測指出,該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程,並在今年陸續見到成效,實現以AI技術測試AI晶片(AI Test AI)之先進測試介面。探針卡方面,中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列,其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。

另一方面,該公司也表示,受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻,全球有技術能力之供貨業者有限,使相關測試載板供不應求,中華精測10月開始有轉單新業績挹注,為第四季營運成長動能增添薪火。

展望未來,半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化,產業鏈正加快先進製程演進的腳步,中華精測將順應時局,並持續發展先進測試介面之技術,與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場,對於2025年營運展望,中華精測指出,對明年營運成長持審慎樂觀看法。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)