《台北股市》業績衝高 旺矽、穎崴權證強
【時報-台北電】旺矽(6223)受惠美系客戶AI客製化晶片(ASIC)出貨維持高檔,垂直式、微機電探針卡新產能開出,法人預期2025年業績可望續創新高;穎崴(6515)受惠大客戶對AI晶片測試需求的增加,預期明年推出的新一代AI晶片將進一步推動公司營收成長。
旺矽搶搭AI及高速運算(HPC)相關應用商機,成為今年成長主動能,訂單帶旺使今年業績將改寫新猷,旗下微機電(MEMS)探針卡營收成長逾30%,並且對測試設備業務也樂觀看待,包括高低溫測試、先進半導體測試設備需求均呈現成長。
旺矽11月合併營收9.8億元,月增1.02%,年增43.64%;累計前11月營收91.19億元,年增24.72%,已超越去年全年81.47億元,提前改寫年度新高,法人預期第四季表現將呈淡季不淡。
穎崴11月合併營收4.35億元,因基期高而月減32.8%、但年增高達77.9%;累計前11月營收達53.42億元、年增52.2%。 穎崴前三季營運表現亮眼,累計每股稅後純益24.08元,法人預期今年全年營收將創下歷史新高,且隨著AI應用持續發展,在老化測試及功能測試會大幅增加需求,有利明年營運表現。
法人預期,穎崴第三季是今年單季高峰,第四季營運可望維持高檔,全年業績將超過2022年、再創歷史新高;此外,先進封裝CoWoS引領高階測試需求,穎崴投入散熱與大封裝對應的解決方案,還布局小晶片設計、CPO等產品線多年,2026年有望產生效益。(新聞來源 : 工商時報一黃彥宏/台北報導)