《電通股》長華* 搶攻先進製程商機

時報資訊

【時報-台北電】長華電材*（8070）第二季營運成長，該公司表示，代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利未來營運表現。

長華第二季獲利季增55％，除了第二季營運表現亮眼之外，該公司也積極進行產品布局，其中，針對半導體材料及設備代理線方面，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自下半年出貨。

此外，近二年來市場看好未來先進封裝相關商機，長華也已切入相關供應鏈。

長華表示，隨高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

且為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區新廠今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第三季進行送樣認證，明年可望貢獻營收。

長華也進一步指出，公司已結合所代理銷售的卷式載板材料與集團子公司易華電子共同合作開發新型封裝載板應用於Micro LED等新興領域，現已導入客戶第三季開始量產出貨。

市場法人指出，手機等消費性電子晶片需求回溫，IDM客戶庫存已在第二季緩步出現拉貨力道，整體而言，在半導體產業邁入下半年之後，需求仍看逐步升溫，有利下半年長華營運表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

相關內容

  • 《台北股市》弘塑、辛耘 成長動能正向

    【時報-台北電】隨著AI及HPC需求持續提升，全球晶圓代工領導業者將持續擴充先進封裝產能，且有意扶持台系半導體設備業者，加上先進封裝未來趨勢明確下，看好弘塑（3131）、辛耘（3583）等將成主要受惠者，業績成長動能正向。 弘塑為台灣半導體濕製程設備產業領導業者，產品主要以金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備與8／12吋單晶片旋轉清洗設備為主。法人指出，弘塑濕製程設備在2.5D/3D封裝中扮演要角，TSV/Micro-bump/RDL/C4 bump 皆需經由蝕刻、去光阻、清洗等製程，預期公司將受惠先進封裝產能擴張帶來的強勁設備需求。 隨著主要客戶持續積極擴充先進封裝產能，且主要客戶分配辛耘、弘塑在濕製程設備市占率，將帶動辛耘自製設備2025年營收成長。再生晶圓部分，在晶圓代工廠及美系客戶產能利用率回升，再生晶圓市況已觸底，而價格競爭問題在需求回溫下，影響應屬可控。法人預估辛耘2025年自製設備業務將年增41.7％。 辛耘目前大部分代理設備業務模式以買賣為主，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但市場預期公司將持續獲得新客戶設備代理

  • 弘塑、辛耘 成長動能正向

    隨著AI及HPC需求持續提升，全球晶圓代工領導業者將持續擴充先進封裝產能，且有意扶持台系半導體設備業者，加上先進封裝未來趨勢明確下，看好弘塑（3131）、辛耘（3583）等將成主要受惠者，業績成長動能正向。

  • 《半導體》昇陽半導體紅翻黑 明年營運動能看旺

    【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)股價10月中觸及153元新天價，近期於122～145元區間高檔盤整，今（26）日開高後放量勁揚6.91％至147元，惟隨後不敵賣壓出籠一路拉回，近11點半翻黑小跌。三大法人昨日買超達3688張，本周迄今買超3078張。 昇陽半導體2024年前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。惟業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，每股盈餘1.69元。毛利率26.35％、營益率12.95％，後者創近5年同期高。 因近日交易達公告注意標準，昇陽半導體公告11月自結營收3.51億元，月增2.06％、年增達45.68％，連2月創高，稅後淨利0.71億元、年增達1.26倍，每股盈餘0.41元。前11月自結營收31.98億元、年增3.57％，續創同期新高，全年營收有望連4年改寫新高。 昇陽半導體先前參與投資論壇指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓將擴產逾2.3倍因應。同時，因應海外市場需求持續成長，公司的優先順序為

  • 中砂：晶圓事業部竹科廠擴產 將斥資20億元

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年12月24日電）中砂(1560)今天下午公告，董事會通過晶圓事業部竹科廠擴產，預算規模新台幣20億元。中砂指出，此次投資為永續發展、持續在台投資及因應產能與市場需求，將添購所需相關生產設備。中砂在先前法人說明會中指出，今年測試及再生晶圓總產能12吋30萬片及8吋15萬片維持不變，全年產能持續滿載，儘管再生和測試晶圓平均單價較2023年下跌約5%。中砂持續增加高階產品比重，預估晶圓事業銷售可年成長3%至6%。

  • 三利基加持 三芳明年營運動能看俏

    三芳(1307)因運動鞋材需求回穩增長、原物料成本持穩，前三季獲利年增66％，EPS2.76元。明年在鞋材穩增長，加上拓展成衣、半導體材料等新應用漸收成效，營運動能加速攀揚看俏；近期伴隨股利、營運利基雙重題材加持，股價穩步墊高。

  • 昇陽半11月獲利年增9倍 EPS達0.41元

    再生晶圓大廠昇陽半 (8028-TW) 今 (25) 日公布 11 月自結，受惠再生晶圓出貨成長與經濟規模效益顯現，單月稅後淨利達 0.71 億元，年增 987.5%，每股稅後純益 0.41 元。

  • 美中貿易戰火烈，台成熟製程代工低潮已過，市場點名世界是主要受益者

    【財訊快報／記者李純君報導】美國陸續又祭出對中國大陸的管制，其中更宣布中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，而在中美戰火持續增強的挹注下，台灣晶圓代工成熟製程受益程度將持續擴大，產業發展低潮期已過，尤其今早市場點名，世界先進(5347)將是主要受益者。拜登政府23日宣布，對中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，並指出，將留給下任總統川普選擇是否對這些晶片課徵更高的關稅。事實上，美中關係持續惡化下，在半導體產業領域，美國不單以設備管制限制大陸先進製程繼續向前推進，在成熟製程端也以調差與加稅等等方式，壓抑其發展。世界先進董事長方略，先前便曾證實，美中貿易持續緊張下，從今年開始，便有美國、歐洲等原先對大陸晶圓代工廠下單的公司，尋求台灣等其他區域產能的支援。他更具體證實，世界先進的確有轉單效益可期。而市調單位IDC也預估，2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點，當中8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%。業界則認為，8吋晶圓代工整體產線的情況，將在明年逐步好轉，產業發展低潮期已過，尤其台廠將會是中美貿易戰火下的持續受益者。

  • 《半導體》昇陽 產能持續滿載

    【時報-台北電】再生晶圓廠昇陽半導體（8028）20日股價發動攻擊，逆勢大漲4.3％，收高在133.5元，成交量爆出1.6萬餘大量。 昇陽半是台積電再生晶圓主要供應商，再生晶圓是晶圓廠進入量產前重要材料，用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗。 該公司11月營收3.52億元，月增2.06％、年增45.68％，創下歷史新高，累計前11月營收31.98億元，年增3.57％。產能持續滿載，晶圓薄化業務亦有成長，加上台中廠新產能開出，帶動11月營收成長。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)

  • 《熱門族群》印能科技2025首季晉級上櫃 熱處理設備四雄 瞄準CoWoS

    【時報-台北電】熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。 此外，國際記憶體廠美光高頻寬記憶體（HBM）月產能，將自2023年底3,000片，成長至2024～2025年2.5萬及4.5萬片，印能及志聖視此為另一項營運成長動能。未來HBM堆疊層數提升，製程道數亦將提升，進而帶動烘烤設備需求。 印能產品包括除泡機與正壓高壓烤箱，有效解決晶圓封裝前段如晶圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding所產生氣泡、翹曲等問題，協助提高供應鏈生產良率。 印能寡占先進製程所用的除泡機與高壓烤箱，客戶群涵蓋國內外晶圓代工大廠、HBM記憶體大廠與陸系最大先進封裝廠，相關產品出貨以G1／G2為主力，2025年G3.5／G4高單價新設備將放量出貨，規格升級，有助推升營運成長性。 志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備。半導體相關設備屬於公司高階產品，毛利率優於公司平均水準。 2025年底晶圓代工大廠CoWoS月

  • 印能科技2025首季晉級上櫃 熱處理設備四雄 瞄準CoWoS

    熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。

  • 昇陽 產能持續滿載

    再生晶圓廠昇陽半導體（8028）20日股價發動攻擊，逆勢大漲4.3％，收高在133.5元，成交量爆出1.6萬餘大量。