《電子零件》欣興Q1營運季節性調整轉弱，今年資本支出6成用於載板

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興 （3037） 去年營運轉佳，展望今年首季營運，公司預期仍受季節性因素影響轉弱，但部分載板需求相對往年有撐，第二季目前與首季無太大差異。今年資本支出目前約83億元，預計兩岸各半、約61％用於投資載板產線。

欣興26日股價上探31.25元，創2013年6月中以來4年9個月高點，近日高檔震盪。今早在買盤敲進下開高勁揚，早盤近10:00最高上漲7.09％、再探31.7元高點。三大法人上周買賣超調節互現，合計賣超3667張。

欣興去年第四季合併營收創204.8億元次高，季減4.24％、年增8.57％。以產品別觀察，高密度連接板（HDI）季減6％，載板季增2％、PCB季增3％、軟板（FPC）季減39％。以應用別觀察，PC及NB季減17％，消費性電子與其他季增11％，通訊季減20％。

IC載板方面，去年第四季覆晶球閘陣列載板（FCBGA）占約57％，營收季增8％。晶片尺寸覆晶載板（FCCSP）占19％，營收季增5％。傳統晶片尺寸載板（CSP）占23％，營收季減10％。

欣興發言人沈再生指出，去年第四季營收實際毛利率與第三季差不多，自14.1％提升至15.16％，主要受惠產品組合轉佳及存貨呆滯提列費用迴轉，去年第四季迴轉9千多萬元。業外虧損擴大，主因改以公允價值衡量金融資產價值，認列4億多評價減損。

合計欣興去年合併營收創757.32億元新高，年增16.52％，就全年產品別營收觀察，欣興HDI年增15％、載板年增18％、PCB年增19％、FPC年增11％。以應用別觀察，PC及NB年增28％，消費性電子與其他年增20％、通訊年增6％。

IC載板方面，去年FCBGA營收占54％，營收季增19％，FCCSP占19％，營收年增34％。傳統CSP占26％，營收年增8％。

欣興2019年1～2月自結合併營收113.14億元，年增1.75％，創同期新高。展望首季，沈再生表示，HDI及PCB需求明顯較弱，載板亦受些許季節性因素影響，特別是傳統CSP。至於FPC因去年第四季因調整客戶導致營收下降，首季表現將優於去年第四季。

沈再生預期，首季PCB和HDI稼動率均會低於80％，IC載板平均稼動率約70～75％，整體仍不算非常好，但其中FCBGA及高階CSP仍相對較高，軟板稼動率約70％。整體而言，需求仍受季節性淡季影響而轉弱，但載板需求與往年同期相比相對有撐。

資本支出方面，沈再生表示，欣興去年資本支出約89.8億元，今年目前約83億元， 其中台灣約近一半，當中61％用於載板。而黃石廠目前月營收約1億多元，尚未達經濟規模，預期還會虧損2～3千萬元，未來若有搬廠需求，將逐步將華東、華南產品移轉至黃石廠。