晶片需求大增！SEMI報告：今年全球18座晶圓廠起建 台灣估2座
國際半導體產業協會（SEMI）今（8）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求，生成式AI 與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用；2025年即將啟建的18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
根據2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋2023年至2025年），全球半導體產業於此期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等。
SEMI指出，今年北美和日本各有4座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以3座廠房並列第三，台灣則以2座、韓國和東南亞各1座在其之後。
先進製程引領半導體產業擴張
半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3,360萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。
主流製程（8奈米至45奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。
成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1,400 萬片晶圓。
