《電子零件》欣興H2旺季樂觀 營運趨勢看升
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（28）日召開線上法說，發言人沈再生表示，載板、高密度連結板（HDI）、軟板旺季需求均明顯增加，對2021年下半年營運維持樂觀。目前市場需求看來不錯，今明2年營運趨勢可望逐步提升，看好2023年效益更顯著。
觀察欣興第二季各產品線概況，載板占比自48％升至55％、營收季增26％，其中ABF載板占75％、BT載板占25％。高密度連結板占比自30％降至26％，營收季減5％。PCB占比自16％降至15％、營收季增1％，軟板占比自5％降至3％、營收季減23％。
上半年各產品線概況方面，欣興載板占比自48％升至52％、營收年增17％，HDI占比自34％降至27％、營收年減13％。PCB占比自12％升至16％、營收年增達41％，軟板占比則自5％降至4％、營收季減12％。
展望下半年營運，沈再生表示，隨著步入傳統旺季，包括載板、高密度連結板（HDI）、軟板需求均明顯增加，上半年需求已相對穩定的PCB增加則有限。其中，HDI無論是行動裝置、運算、消費產品需求均暢旺。
對於第三季各產品線稼動率，沈再生預期，載板因陸續開出新產能，整體稼動率約70～75％，既有廠房產能均被客戶預定一空。HDI預計提升至80～90％，亦將持續開出新產能，其中僅軟硬結合板（RFPCB）需求較弱。至於PCB估約80～90％，軟板約70～75％。
沈再生坦言，RFPCB需求受客戶應用減少影響，將盡量將位於2個廠的產能整合到1個廠，有效調整運用產能。軟板營收貢獻低，且近年來並未獲利，將盡量少接不賺錢的產品，並致力轉型做新應用因應改善。
資本支出部分，沈再生表示，欣興2019～2022年資本支出合計估約990億元，其中85％用於載板、75％用於台灣。今年資本支出約362億元，其中約90％用於載板，明年資本支出297億元，其中約85～86％用於載板。2023年亦暫訂有約58億元用於載板。
新廠建置方面，沈再生指出，楊梅新廠約投資300億元，下半年先生產既有高階產品練兵，明年開始生產新產品，預計產能將在2023年首季滿載。山鶯廠新產能已開出，光復廠新產能預計明年興建、2023年建置產能，蘇州群策廠可能再追加產線，預計2023年生產。
沈再生表示，欣興資本支出若增加100億元，約使每年營收增加約50～80億元、折舊金額約增加14億元。雖然近年資本支出規模高，但均是與客戶合作，按目前需求狀況來看還不錯，今明2年營運可望逐步提升，若按計畫順利擴產，2023年相關效益將更明顯。
沈再生指出，目前預計擴增的ABF載板產能均已被客戶預定，客戶仍希望未來有合作機會，至2025年前的大多數產能均已被預定。山鶯廠BT載板產能受S1火災影響，預計明年下半年才會恢復量產，屆時產線將按客戶需求建置。
