長華＊ 搶攻先進製程商機

張瑞益／台北報導

長華電材*（8070）第二季營運成長，該公司表示，代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利未來營運表現。

長華第二季獲利季增55％，除了第二季營運表現亮眼之外，該公司也積極進行產品布局，其中，針對半導體材料及設備代理線方面，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自下半年出貨。

此外，近二年來市場看好未來先進封裝相關商機，長華也已切入相關供應鏈。

長華表示，隨高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

且為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區新廠今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第三季進行送樣認證，明（2025）年可望貢獻營收。

長華也進一步指出，公司已結合所代理銷售的卷式載板材料與集團子公司易華電子共同合作開發新型封裝載板應用於Micro LED等新興領域，現已導入客戶第三季開始量產出貨。

市場法人指出，手機等消費性電子晶片需求回溫，IDM客戶庫存已在第二季緩步出現拉貨力道，整體而言，在半導體產業邁入下半年之後，需求仍看逐步升溫，有利下半年長華營運表現。

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