〈達發股東會〉今年成長樂觀看 光通訊業務橫向擴展至TIA

聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 今 (21) 日召開股東會，董事長謝清江指出，今年四大產品線都將呈現成長，對於今年成長樂觀看待，也補充光通訊晶片 PAM4 DSP 已切入伺服器領域，並橫向擴展至阻抗放大器 (TIA)，期望光通訊未來營收比重可以與現階段的衛星定位或乙太網相當。

謝清江說，去年是挑戰的一年，不過，隨著客戶需求回溫，今年藍芽音訊、衛星定位、固網寬頻與乙太網四大產品線都將呈現成長，尤其藍芽音訊在過去數年耕耘下，表現特別好，今年該產品線的業績將創下歷史新高。

另外，達發持續擴大布局新領域，謝清江說，達發也布局機上盒業務，預計今年開始，由於機上盒業務須長期與運營商有生意往來，與達發現有產品線的生意模式相近，也適合達發未來發展。

針對外界關心的光通訊模組領域，執行副總謝孟翰指出，達發投入光通訊業務已有五年，不論是機櫃與機櫃間或是機櫃上下間互相通訊，基本都是以主動式光纖網路 (AOC) 與 SR8 兩種光纖模組進行連結，而內部主體的光模組晶片 SerDes、DSP 晶片，單入速度高達 50G，已經陸續出貨給客戶，用於 400G 光模組。

謝孟翰說，達發目前已投入研發 112G SerDes，未來可用於 800G 光模組，另外，光模組除了 DSP 與 SerDes 外，在光電的轉換中，還須要搭載雷射驅動器 (LDD)、限幅放大器 (LA) 與阻抗放大器 (TIA)，其中，LDD 已被達發整合進 PAM4 DSP 模組，TIA 也已經完成設計定案 (Tape out)，預期未來將隨著 DSP 一同出貨，橫向擴展在光模組的價值。

展望未來，當光模組進入 CPO 技術後，光模組廠為減少光到電的耦合損耗，皆投入 CPO 領域，謝孟翰坦言，達發會率先專注追求電的速度上，採取與光模組夥伴一同合作的策略。

謝清江期望，達發目前以佈局下一代光通訊晶片，隨著未來光通訊相關業務逐步放大，也希望與乙太網或衛星的營收貢獻相當。

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