謝永達和蔡篤恭相識逾30年 兩個老夥伴 淬鍊力成五階成長
力成自1997年成立以來，從一開始的虧損至今晉身為全球第五大封測廠，謝永達笑說，他和董事長蔡篤恭相識超過30年，力成的今日先有蔡篤恭的開創局面，之後二人的一路打拚、以近30年的時間，推動力成歷經五個階段的淬鍊成長，才能成就目前在全球最佳技術領導者的封測領域地位。
謝永達回憶說，我和蔡篤恭董事長在30歲時就認識了，當時我們都在國內的IT領域的外商公司發展，當時我是屏東鄉下來的年輕人，所以我比較耐操，什麼事都做，我可以早上5點就到公司，工作到晚上11點才回家，就是這樣的精神，而且那個產業發展的時代，國內真的有很多發展的機會，所以在IT領域站穩腳步。
1997年時，力晶、旺宏等幾家記憶體晶圓製造廠合資成立，當時資本額僅6億元，雖然力成創立時，就主打記憶體晶片封裝技術開發與測試服務，但草創初期，知名度不高，一直處於虧損狀態，更不如原先預期的是，原本前途看俏的記憶體產業，卻在力成創立不久之後，遭逢全球DRAM（動態隨機存取記憶體）供過於求、價格崩跌而面臨史上最大記憶體產業反轉，全球DRAM價格每顆從8元跌到8毛的日子，讓力成營運陷入困境。
謝永達說，直到1999年，全球記憶體模組大廠金士頓入主力成，當時和其他股東協議的投資條件之一，就是當力成經營未見起色時，必須由金士頓經營團隊進駐，同時推舉蔡篤恭擔任董事長，之後力成毅然捨去手上眾多小型客戶，只留下力晶、旺宏等較大客戶，並積極爭取超捷半導體（SST）、東芝等大廠訂單才讓力成逐步由虧轉盈至今。
謝永達表示，力成創立以來至今已有28年，經歷過五個階段的轉化、成長。第一階段是1997年至2005年，當時在記憶體封測領域以Manufacturing Excellence（卓越製造）為目標。第二階段是2006年至2010年，是Technology Development（技術開發）時期，2009年首次投入2.5D/3D IC TSV（矽穿孔）的技術研發。
第三階段是2011年至2015年，是Business Scale Expansion（業務規模擴大）時期，2012年開始提供晶圓凸塊（Bumping）服務、並接著在2013年提供覆晶封裝（Flip Chip）服務。第四階段是2016年至2020年，是Leading -edge Technology（尖端技術）時期，2016年完成設置全球第一條面板級扇出型封裝的生產線，並在2019年領先全球進入量產。
謝永達指出，第五階段是2021年至2025年，朝Best Tech Leader（最佳技術領導者）目標邁進，在技術研發上，力成持續擴張FOPLP及TSV的容量；提供AI的完整解決方案；另外，力成規劃2024年到2025年的重要目標是積極擴張HBM產能，以因應未來客戶及市場需求。
