聯電首推業界最先進的22eHV平台 促進下世代智慧型手機顯示器應用

工商時報 張瑞益

聯電（2303）20日宣布，推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平台能提升效能並縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

為迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平台，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30％。嶄新的顯示器驅動晶片（DDIC）解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平台，聯電再次展現了世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。

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