【統一證券晨訊】技術面低檔有助本週跌深反彈機率高

日期：2024年12月23日

※盤勢分析

內資拚作帳進入最後階段，技術面低檔有助本周跌深反彈機率高

※昨日盤勢

上周四美股四大指數延續FOMC偏鷹帶來的漣漪而續跌，使台股上周五跳空開

低後賣壓沉重，出量走跌，收盤跌破半年線支撐，以長黑棒作收。權值股表現，

台積電下跌3.27%、鴻海收平盤、聯發科下跌2.11%、廣達上漲1.09%，台達電下

跌1.08%。盤面熱門強勢股，友訊、能率、友勁、IKKA-KY、和椿、昆盈、大綜等

漲停；健椿、台揚、啟基、波若威、喬福等漲幅在7%以上。盤面弱勢股，波力

-KY、福懋油跌停；眾達-KY、伯特光、全球傳動、豐泰、南亞、台塑化、茂迪等

跌幅在5%以上。終場指數下跌422.00點，以22510.25點作收，成交量為4675.49

億元。觀察盤面變化，三大類股同步下跌，電子下跌2.13%、傳產下跌1.21%、金

融下跌0.96%。在次族群部份，以資訊服務、航運業、生技醫療等表現較佳，分

別上漲0.53%、0.34%及0.32%。

※資金動向

三大法人合計賣超550.14億元。其中外資賣超486.77億元，投信買超3.89億

元，自營商賣超67.26億元。外資買超前五大為遠東新、華新、友訊、兆豐金、

亞泥；賣超前五大為陽明、群創、華南金、長榮航、上海商銀。投信買超前五大

為陽明、上海商銀、長榮航、華南金、東元；賣超前五大為遠東新、華新、元大

金、兆豐金、亞泥。資券變化方面，融資增10.53億元，融資餘額為3246.7億元

，融券增0.15萬張，融券餘額為30.7萬張。外資台指期部位，空單減少2040口，

淨空單部位36563口。借券賣出金額為131.60億元。類股成交比重：電子72.98%

、傳產19.62%、金融7.40%。

※今日盤勢分析

台灣半導體協會資料顯示，台灣半導體產業今年第3季產值達台幣1.38兆元

，季增9%、年增24%，IC產值年增13.1%，僅次於晶圓代工的年增率34.7%。預期

2025IC設計產業將以規格升級驅動格回升。2025年AI演算法將升級，大語言模型

LLM升級後，運算能力增強，對硬體的規格要求也更高，帶動半導體、伺服器、

散熱及交換器等新產品需求。輝達GB200新產品將於2025年第1季起陸續出貨，這

對科技產業來說是一大利多。2025年出貨量有望逐季增加，對相關供應鏈的獲利

挹注將非常顯著。因此，對於短線大盤的整理震盪不需太過擔心，反而應該關注

長期的成長機會。

台股後市分析如下：第一、市場也盛傳輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳有望在

明年1月中旬來台參加台灣輝達尾牙感恩大會，「仁來瘋」將再起，由於黃仁勳

在10月間出席聯想於西雅圖舉辦的科技創新大會（Tech World）時再度高呼機器

人在 AI 時代的重要性，強調「AI 本質上就是機器人」。市場預期機器人族群

可望再受惠「仁來瘋」熱潮，近期成為盤面上的熱點，推升相關個股的表現。

第二、2024台北國際冬季旅展時間在12/27-30，地點在世貿一館，由於今年

企業獲利良好，預估2025年寒假春節檔期的長程線參團人數年增達3成，企業包

團訂單能見度已達明年第二季。隨著航空業者積極拓展新航點、大阪世界博覽會

商機加持，預估航空類股包括長榮航、華航、星宇航空及台灣虎航等。還有觀光

股如雄獅、山富、晶華、王品等可望受惠。

第三、台股技術面來看，上周五加權指大跌，尾盤收實體大黑K棒，跌破半

年線。技術指標KD、RSI指標持續向下探底，MACD柱狀體續黑，目前技術指標明

顯轉弱。惟下跌時成交量有放大，且上周逢富時指數權重調整，本周可望回歸正

常。OTC收黑K且留下影線，目前處於區間震盪整理，今日觀察能否站回年線。

第四、盤面資金聚焦機器人、無線網路、寬頻、衛星等族群，包括和椿、昆

盈、健椿、友訊、友勁、冠西電、波若威、啟基、台揚等表現強勢。

※投資策略

台股連破月線、季線、半年線等各中期均線，從高點拉回已大跌876點，技

術面偏空。但本周為財報、經濟數據空窗期，又臨外資聖誕假期，在時序步入內

資法人及企業作帳行情進入最後階段之際，外資期貨空單口數下降，預期本周跌

深反彈機率高，短線指數再跌空間有限。操作上建議逢低分批佈局，並汰弱留強

，選股不選市。選股方向上以AI概念股、消費性電子、PCB、航空及觀光、汽車

零組件、及高殖利率的營建及壽險等族群為主。