【統一證券晨訊】台股挑戰前高 中長期均線多頭不變

日期：2024年 6月 6日

※盤勢分析

台積電庫藏股激勵ADR創高，台股有望挑戰前高，擇優操作

※昨日盤勢

受到前一日美國十年債殖利率拉回，美股普遍上揚影響，昨日台股以小漲

28.38點，21385點開出，盤中雖一度跌落盤下，然在航運、AI相關及部份半導體

股領漲下，指數回穩，並已連續三天守住月線。權值股表現，台積電上漲1.79%

、鴻海上漲2.63%、聯發科小跌0.81%、廣達上漲0.55%，台達電上漲2.82%。盤面

熱門強勢股，萬海漲停，藥華藥、信驊、正基、力旺、陽明、廣宇、富喬、先進

光等漲幅在5%以上。盤面弱勢股，圓剛、正新、艾訊、其陽等跌停，中光電、雙

鴻、精英、奇鋐、力致、益登等跌幅在4%以上。終場指數上漲128.26點，以

21484.88點作收，成交量為4016.09億元。觀察盤面變化，三大類股全面上漲，

電子上漲0.81%、傳產上漲0.12%、金融上漲0.23%。在次族群部份，以航運、生

技醫療、化學生技等表現較佳，分別上漲3.32%、3.13%及1.79%。

※資金動向

三大法人合計賣超180.37億元。其中外資賣超187.33億元，投信買超70.41

億元，自營商賣超63.45億元。外資買超前五大為金寶、永豐金、陽明、聯強、

長榮；賣超前五大為中信金、聯電、長榮航、華邦電、新光金。投信買超前五大

為中信金、長榮航、國票金、聯電、玉山金；賣超前五大為聯強、南亞、仁寶、

兆豐金、長榮。資券變化方面，融資增17.26億元，融資餘額為3023.55億元，融

券減0.28萬張，融券餘額為26.5萬張。外資台指期部位，空單減少2643口，淨空

單部位16446口。借券賣出金額為147.38億元。類股成交比重：電子62.0%、傳產

34.58%、金融3.42%。

※今日盤勢分析

市場焦點重新關注美國經濟與通膨數據，美國最新公布5月ADP就業人數增加

15.2萬人，遠低於市場預期，而先前公佈之4月職位空缺數(JOLTS)驟降至805.9

萬個，創2021年2月以來新低，顯示勞動市場持續在降溫，美十年債利率拉回至

4.3%之下，市場關注週五美國5月非農就業報告，將為下週FOMC會議降息決策提

供線索。台股後市分析如下：

第一、研調機構IDC指出，三大動能將推動全球PC市場成長。首先是教育市

場的更新週期到來，接著是Widows更新週期開始，預計將從2024年下半年開始帶

動PC換機潮；另外，搭載高通(QCOM-US)最新晶片之AI PC，預計將推動近期出貨

量的成長。AI PC將有助推升平均售價，對PC產值與應用都將有進一步的提升。

第二、摩根大通(JP Morgan)認為，蘋果將在WWDC發表，關於人工智慧在相

關設備上的功能，包括加入雲端和資料中心元素，並展示現有應用程式的改進。

因此，蘋果WWDC後，預料將引燃iPhone 16出現新的換機週期，iPhone 16系列預

期換機升級比例將由15%成長至20%，此將對蘋果供應鏈帶來新的成長動能。

第三、技術面來看，加權指數上週拉回測試月均線，已連續三日指數守穩在

月均線之上，而技術指標KD、MACD自高檔下來持續進行整理中，現階段指數為漲

多後之回檔修正；由於目前月均線仍呈現上揚，中長期均線多頭排列不變，因此

首要觀察重點在月均線支撐，建議擇優操作。

第四、盤面資金聚焦航運、生技、IC設計、光學、PCB/CCL、AI相關等族群

表現較強，包括萬海、陽明、藥華藥、保瑞、晟德、信驊、力旺、富喬、鴻海、

德律、台達電等表現強勢。

※投資策略

美國最新5月ADP就業人數增加15.2萬人，遠低於市場預期，4月職位空缺數

(JOLTS)也創2021年2月以來新低，顯示勞動市場持續在降溫，美十年債利率同步

回落至4.3%之下，有助資金風險偏好，市場關注週五美國5月非農就業報告。台

股適逢六月股東會旺季，公司普遍釋出對第三季產業景氣正面看法，台積電再度

祭出庫藏股，加上後續還有NVIDIA分拆、蘋果WWDC等大型科技股事件，皆為電

子股帶來正面效益，中長期而言，台股仍多頭趨勢不變，只要指數月均線不破，

短線仍有機會挑戰前高。佈局建議聚焦半導體先進製程、GB200 供應鏈、AI PC

概念、科技新品發布概念、貨櫃三雄、高殖利率個股等族群為主。