《科技》AI PC市場起風！聯發科NVIDIA合作成果CES搶鏡

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】在CES 2025展會上，NVIDIA執行長黃仁勳揭露了與聯發科(2454)合作開發的GB10 SoC晶片。這款晶片內建20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU，並搭載高速傳輸技術NVLink-C2C，應用於個人桌上型AI超級電腦Project DIGITS中。儘管DIGITS定位於AI開發者及研究人員開發AI模型的使用場景，並未專注於消費性AI PC市場，但此產品展現了NVIDIA與聯發科在AI運算技術上的深度合作成果。

早在2024年初，業界便傳出NVIDIA參與聯發科AI PC SoC方案的消息。在COMPUTEX 2024期間，NVIDIA與Arm執行長共同參與聯發科的主題演講，透露三方正在進行深度合作。如今，隨著Project DIGITS與GB10的問世，不僅進一步證實三方的合作內容，也強化了外界對聯發科進軍AI PC市場的預期。

根據DIGITIMES分析師陳辰妃與簡琮訓的觀點，聯發科憑藉在手機AP市場的技術優勢，透過與NVIDIA及Arm的合作，積極拓展生成式AI應用運算範疇，並首波瞄準AI PC市場。聯發科目前在全球手機AP市場的市佔率達35%，手機AP業務營收佔其總營收的50%以上。簡琮訓分析指出，行動裝置市場已趨於飽和，聯發科需加速探索新興領域，以降低對單一業務的依賴，並藉此拓展其技術版圖。

在AI PC市場方面，目前蘋果M系列晶片與高通Snapdragon X Elite憑藉Arm架構的高效能與低功耗優勢，分別在macOS與Windows on Arm(WoA)平台中保持領先地位。陳辰妃與簡琮訓認為，聯發科作為新進挑戰者，預計將以天璣9400晶片為基礎，提升Cortex核心數量、時脈速度，並強化自研NPU性能及記憶體規格，以滿足高效能需求。

供應鏈消息指出，聯發科最快可能在2025年下半年發表AI PC CPU平台產品，但其進展仍取決於與微軟Windows作業系統的整合程度及PC品牌合作的意願。雖然面臨包括WoA生態系未成熟、應用程式相容性不足及近期PC市場需求疲軟等挑戰，但聯發科與NVIDIA的合作顯示其具備跨領域技術整合能力。若能成功進入AI PC市場，聯發科將與蘋果、高通及x86陣營展開多方競爭，並推動Arm架構PC及WoA生態系的進一步發展。

聯發科透過與NVIDIA合作推出的GB10晶片，已展現其技術整合能力與市場拓展潛力，對未來整體PC市場及邊緣運算領域的影響，值得持續觀察。

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