《產業》志聖、均豪、均華組G2C聯盟 一站式服務拓半導體市場

【時報記者沈培華台北報導】志聖(2467)、均豪(5443)和均華(6640)三家公司宣布組成G2C聯盟，期發展一站式服務，深耕半導體產業，搶攻高階封裝等商機。 三家公司在電子精密機械設備領域深耕多年，將以三家公司縮寫，組成G2C聯盟。今年志聖工業、均豪精密的半導體占比僅一成，志聖期望在G2C聯盟帶動下，明年半導體占比倍增。均豪精密看好明年半導體產業以及面板產業帶動，明年營收成長二成為目標。均華也預期明年營收比今年好；均華全數營收來自於半導體產業相關領域。 均豪目前已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司亦規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。面對半導體世界級的客戶，採取的是團體戰策略，期望透過G2C聯盟，整合三家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。 隨著AIoT、5G、車載和物聯網技術及應用興起，帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，半導體朝向異質整合的趨勢發展，更帶動泛半導體應用市場高速成長。 均豪精密早在五年前即已開始為轉型至半導體產業及AI智慧製造做準備，整合多年累積之關鍵軟硬體核心技術，結合客戶端領域知識(Domain Knowledge)，運用大數據、人工智慧(AI)及資訊技術，整合智慧服務功能，打造「均豪智慧機械平台」，並陸續開發半導體產業相關製程設備。 志聖近幾年半導體設備發展重點，從高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，同時，G2C聯盟將建立以熱技術、壓膜、撕膜、電漿清洗製程實驗室。讓客戶在開發新製程時可以在此進行實驗，讓材料、製程與設備人員接軌，讓彼此關係更加密切。 均華董事長梁又文表示，G2C聯盟對於設備業來說是一大突破，達到單一窗口對接，能夠有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度。