《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求，台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程，加上設備在地化供應趨勢成型，志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進，成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。

全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器，Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進，尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求，根據Yole Group先進封裝市場報告預估，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%，2028年將達到786億美元，其中用於整合更先進節點的晶片的高端性能封裝，預計到2028年將超過160億美元，佔先進封裝市場20%以上，其中又以2.5D/3D增長最快，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)接近40%。

先進封裝需求強勁，吸引半導體大廠積極擴充先進封裝產能，尤其是在CoWos技術領先的台積電，繼竹科銅鑼園區建立CoWoS晶圓新廠，預計2026年底完成建廠，並規劃於2027年第2季或第3季量產，2024年又宣布將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產，加上台積電全力扶植台灣半導體設備商，龐大的商機為搭上先進封裝製程高成長列車的志聖、由田與群翊業績挹注新動能。

PCB設備起家的志聖看準半導體先進製程趨勢，2020年與均豪(5443)、均華(6640)組成G2C聯盟，搶攻半導體一站式服務商機，挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(濕式加工)、Plasma(電漿)多元化技術，在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的重要地位，不僅是台積電(2330)先進封裝製程設備供應商，更是國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商。

廣告

和志聖相似，群翊早期亦以PCB乾製程設備為主，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等，近幾年亦跨足先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，但相較於志聖，群翊聚焦在先進封裝製程的基板相關設備領域。

挾「特殊專利光學技術」、為台灣唯一擁有「半導體黃光製程檢測技術」AOI廠的由田，以自身光機電整合技術跨入半導體先進封裝製程領域，WIM系列半導體檢測設備已於半導體封測大廠完成多廠多機量產里程碑，並開始穩定出貨。

由田總經理張文杰表示，WIM系列半導體檢測設備檢出時間、檢出能力等多項指標相對國外大廠毫不遜色，甚至以由田獨家光源組合設計，成功解決原國外廠商無法克服的光阻材料感光等問題，完成各段製程不同缺陷檢出，成為跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測最大的優勢。

相關內容

  • 缺水、缺電 晶片的大難題

    國際地緣政治衝突升溫、斷鏈缺貨憂慮難消，加上各國矢志提升產業的競爭力，未來數年，全球進入半導體業界大舉投資擴廠的「大航海時代」。然而，包括缺電缺水、政治變動、環保爭議與民怨反撲等干擾，也亦步亦趨的與龐大的投資計畫一起到來，成為進行投資時首先要克服的問題。

    5

  • 《盤後解析》台股22800警鈴大作 操作原則就「一句話」

    【時報記者張漢綺台北報導】股王權王帶頭殺，台股收盤指數大跌逾400點！此波由台積電(2330)實施庫藏股帶動、看回不回驚驚漲的台股指數這兩天踢到鐵板，美國科技股與費城半導體指數連兩天拉回，尤其是AI神教主Nvidia股價收低，讓頓失精神導師的台股也跟著倒退嚕，今天台股一開盤就在股王信驊(5274)及權王台積電賣壓湧現，股價連袂下挫之下以低盤開出，股王權王表現不佳，收盤股價分別下跌4.53%及3.09%，讓半導體倒成一片，聯發科(2454)、瑞昱(2379)、創意(3443)、祥碩(5269)股價跟著倒地，半導體成為今天台股跌勢最重的類股。 加上另一個領軍台股上攻的鴻海(2317)及廣達(2382)今天也同步回檔，即使還是有微端(3285)、精聯(3652)、旭暉應材(6698)、睿生光電(6861)、晶彩科(3535)、欣大健康(4198)、光麗-KY(6431)、紘康(6457)、虎門科技(6791)、宏碩系統(6895)、點晶(3288)、雲豹能源(6869)、東華(1418)、華東(8110)、大量(3167)、佶優(5452)、博磊(3581)及鑫科(3663)以漲停板作收，還

    1

  • 愈跌愈買！　台股低投族手刀搶進台積電零股、半導體ETF

    台積電上周挑戰千元大關鎩羽而歸，集保資料顯示股東人數卻單周大增3.67萬人，除台積電獲零股族青睞外，國內5檔半導體ETF中，新光臺灣半導體30 (00904)、兆豐台灣晶圓製造(00913)兩檔，也吸引「低投族」進場佈局，創下同類型ETF受益人數皆減少情況下，成為唯二檔受益人數逆勢正成長的半導體ETF。

  • 《盤中解析》台股斷電嚇挫400點 綠海中仍見紅花

    【時報記者張漢綺台北報導】Nasdaq指數與費半指數漲多拉回，台股盤中指數大跌逾400點！漲多的美國科技股與費城半導體指數連兩天拉回，台股指數也跟著踩煞車，股王信驊(5274)及權王台積電(2330)賣壓湧現，股價連袂下挫，信驊盤中股價跌幅高達5%，拖累高價股的聯發科(2454)及祥碩(5269)盤中股價也跟著跌5%，致使半導體類股綠多紅少，這波領軍台股上攻的鴻海(2317)及廣達(2382)今天也同步回檔，重量級半導體股及電子權值股領跌，讓台股指數以低盤開出後一路下探，盤中指數大跌逾400點，最低來到22845.36點，失守23000點關卡。 不過，一片慘綠中亦是有表現不錯的，國巨(2327)今天盤中股價逆勢走高，帶動立隆電(2472)、臺慶科(3357)、信昌電(6173)、天二科技(6834)等被動元件個股逆勢上攻，光學股也有玉晶光(3406)表現不錯，中小型股則有微端(3285)、精聯(3652)、旭暉應材(6698)、睿生光電(6861)、晶彩科(3535)、宏碩系統(6895)、點晶(3288)、雲豹能源(6869)、東華(1418)、華東(8110)、大量(3167)、友

    1

  • 《台北股市》權王氣盛 達人押台積供應鏈

    【時報-台北電】6月底夏至剛過，台股也經歷最強6月，指數上漲近10％，已站穩23,000點大關。專家認為，多頭氣勢仍將持續，本周將有季底作帳、股東會行情，指數有希望繼續攀升。 權王台積電與加權指數走勢密不可分，台積電上周突破新高，最高達984元，距離千元俱樂部僅一步之遙，單周漲幅48元，貢獻大盤約384點。 預估台積電第二季營收約196億至204億美元，季增達8％，毛利率約51％到53％，符合預期。第二季受智慧型手機季節性因素影響，但領先全球的3奈米和5奈米技術強勁需求，將帶動台積電業績成長。 近期台積電在嘉義的CoWoS建廠案，因挖到遺跡而依法停工，由於AI晶片離不開CoWoS先進封裝，CoWoS將成為AI晶片量產的瓶頸，因此停工消息引起討論。除了南科宣布進度不受影響外，台積電加速啟動嘉義CoWoS二廠的興建工程。 目前全球投資趨勢仍然是輝達領軍的AI，輝達在6月7日進行股票分割，分割比例為1比10。分拆後，輝達股價上漲，市值一度突破3兆美元，打敗微軟、蘋果，成為全球市值第一大企業。 輝達市值飆高，也帶動全球投資界關注，追蹤S&P 500科技指數的ETF Technology Sel

  • 《基金》兩大轉型趨勢無敵 低投族鎖定2檔半導體ETF

    【時報記者任珮云台北報導】集中保管結算所截至6月13日統計，上周台積電（2330）挑戰千元大關失利，股東人數卻在單周內大增3.67萬人。除了台積電受到零股投資者的青睞外，國內5檔半導體ETF中，新光臺灣半導體30（00904）和兆豐台灣晶圓製造（00913）兩檔ETF，上周也吸引了「低投族」進場布局，成為唯二受益人數逆勢正成長的半導體ETF。 新光臺灣半導體30 ETF經理人詹佳峰表示，儘管輝達近日股價因獲利賣壓而大幅下挫，但這無法改變「全球AI產業化」和「產業AI化」兩大轉型趨勢。直接受惠的台灣半導體供應鏈已成為歐美科技巨頭的最佳AI盟友。詹佳峰建議，股價近期下跌正好提供了買入機會，隨著下半年全球科技新品上市，可能掀起一波消費者換機潮，廠商的拉貨潮有望提前啟動，半導體ETF股價料將迎來下一波上漲。 新光投信指出，目前美國四大雲端業者的AI軍備競賽和擴充步伐快速推進，連全球大型互聯網巨頭字節跳動也準備大舉進入AI晶片領域，尋求台積電5奈米代工。除了晶圓代工的先進製程產能外，高頻寬記憶體（HBM）也供不應求。儘管蘋果、微軟、谷歌和亞馬遜等科技巨頭有意自製晶片，但在開發初期仍高度依賴台灣廠

  • 《科技》SEMICON Taiwan 2024規模再創高 16大主題秀AI應用

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會宣布「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」將於9月4～6日登場，以「賦能AI無極限」為主軸，探索驅動人工智慧（AI）時代的關鍵半導體技術如何引領當代科技大幅躍進，為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。 據SEMI統計數據顯示，物聯網（IoT）、AI和量子運算三大技術正快速推動半導體產業成長，預計至2030年市場規模將達1兆美元，其中AI將是10年間市場成長的關鍵動能。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展集結逾1000家廠商參與、展出多達3600個攤位，規模再創新高，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，揭露最新全球科技趨勢整合與躍進，向全球展現台灣半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展規畫16大主題，包括綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、人才培育等。為呼應當前新興技術發展趨勢，今年新增寬能隙半導體、矽光子、智慧移動、精密機械等展出主題。 其中，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料歷經

  • 權王氣盛 達人押台積供應鏈

    6月底夏至剛過，台股也經歷最強6月，指數上漲近10％，已站穩23,000點大關。專家認為，多頭氣勢仍將持續，本周將有季底作帳、股東會行情，指數有希望繼續攀升。

  • 《大陸股市》創指跌近2% 半導體成箭靶

    【時報-台北電】陸股持續調整，三大股指五連跌，創指跌近2%。滬深兩市成交額不足6500億元。 地產與工業母機板塊成為抗空大將。地產股午後活躍，南國置業、榮盛發展等封漲停；旅遊板塊走高，西藏旅遊、大連聖亞雙雙漲停；工業母機概念持續強勢，恆進感應、津榮天宇、盤古智能等漲停。 半導體板塊持續調整，納芯微、滿坤科技跌幅居前，博通集成盤中跌停；科創次新股震盪走低，碧興物聯跌超8%；量子科技概念走弱，國盾量子領跌。 產業資金以工程建設、家電業、通用設備等淨流入排名靠前，其中工程建設淨流入4.46億。淨流出方面，半導體、汽車整車、軟體開發等淨流出排名靠前，其中半導體淨流出53.54億元。 收盤，滬指跌0.44%，收報2950.00點；深證成指跌0.83%，收報8850.29點；創業板指跌1.82%，收報1700.02點。（編輯：張嘉倚）

  • 股價指數期貨贏家專欄－半導體30期 盯10日均線攻防

    受到輝達多日走弱影響，半導體30期貨周線趨勢下彎，與10日線交叉的可能性增，或再進一步帶動10日線由上行轉為走平。短線關注10日線攻防，若指數能快速站穩10日線，則少量偏多操作；反之，不排除進一步向下回補13日多方缺口，待盤勢回穩消化短線賣壓後，再重拾中長期上行動能。

  • 日本確保穩供 聯手外商 極力提升本土自製率

    「中國+1」效應發酵下，日本多數企業對國際化布局的進行不遺餘力，但半導體領域剛好相反，日本積極的邀請台積電、三星、英特爾等外商赴日投資，目的不只是進行供應鏈的補鏈、強鏈，更要整合力量成立Rapidus鎖定先進製程，提升本土自製率，以確保穩妥的晶片供應來源。