《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，佔志聖營收比重可望逾30%，佔由田營收比重亦有機會達20%到30%，群翊則預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看10%到15%。

志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術，持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及HBM相關半導體高階烤箱與其他製程設備，志聖表示，目前公司在半導體先進封裝製程與相關製程設備應用包括：晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備；自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱、測試燒機爐、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備；面板級封裝(FoPLP)製程設備系統，以及表面清潔電漿處理設備、電漿深度蝕刻設備(DRIE、ETCHER)。

去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，訂單暢旺，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。

志聖今年第1季合併毛利率拉升至43.2%，年增5.84個百分點，稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘為1.15元，累計今年前4月合併營收為15.05億元，年增30.28%，志聖表示，第2季營運可望比第1季好，第3季看起來也樂觀，法人預估，志聖今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。

由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，如：InFO、CoWoS等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢等，這些先進封裝工藝上線路檢測是由田主要聚焦、鎖定進行系列產品線開發。

針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黃光製程檢測設備、OSAT IQC & OQC檢測設備、先進封裝Interposer檢測設備、奈米級複檢設備等多項設備均已出貨給兩岸半導體晶圓及封裝大廠，由田總經理張文杰表示，公司主要競爭對手是美系兩大檢量設備公司，由於台灣半導體產業供應鏈完整，先進封裝CoWoS領域又是台系廠商最強的地方，政府積極扶植台灣設備供應鏈，希望能以國內設備廠優先，取代國外設備廠是公司努力的目標。

由田預估，今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，佔營收比重可望攀升至20%到30%。

張文杰表示，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，我們很看好半導體AOI設備前景，希望半導體相關設備可成為公司營運主軸，也是未來兩到三年營運成長主要動能，樂觀看待公司未來營收及獲利成長。

群翊先進封裝製程相關設備分為玻璃載板TGV專用設備、Fan out WLP/PLP專用設備、自動烘烤系統、熱板爐與VCD設備、浸泡塗佈設備及壓平機六大系列，涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，以及周邊電子設備應用與塗佈設備等。

群翊表示，公司在半導體先進封裝領域設備累積特殊專利，且整合符合半導體SECS/GEM300程式語言規範軟體不外包，自動化烘烤系統累積多年參數，因應特殊玻璃製程產品有出貨半導體大廠實績，以及實際出貨歐美大廠，紮實的技術能力可配合台系供應鏈一起打團體戰。

群翊亦順利跨足最夯的新世代玻璃基板製程設備，主要設備已於今年第1季陸續出貨，訂單能見度看到今年第3季末，相關應用可望於明年有初步成果展示。

群翊今年第1季稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，每股盈餘為4.65元，累計前4月合併營收為8.15億元，年增6.54%，群翊表示，今年高階電子相關設備出貨佔比可望達60%，其中先進封裝設備營收可望比去年成長，佔比亦可望較去年約10%高。