焦點股：致茂半導體測試設備出貨量增加，獲利表現可期，股價出量創高

財訊快報

【財訊快報／研究員吳旻蓁】致茂(2360)為自有品牌的自動化檢測解決方案供應商，商品包含提供產業相關之測試儀器設備及整合自動化測試系統，下游客戶主要是晶圓廠、IC封測廠、太陽能、LED廠、鋰電池廠等。公司8月營收達20.73億元，月增15.8%，年增10.5%；累計前8月營收為137.96億元，年增15%。展望未來，半導體及矽光子測試解決方案及相關設備仍有強勁的成長動能。公司透露，半導體相關客戶因晶片良率等議題，對於量測設備的需求有明顯增溫，並已追加出貨。而新型半導體先進封裝測試機台Model 7981可針對半導體先進製程RDL、TSV、OVL等功能進行精細的測試，並已通過大客戶認證，預計明年出貨。法人預期，在半導體測試設備出貨量增加，加上產品單價高、毛利高挹注下，公司今年獲利表現將可望優於去年。

技術面來看，今出量推升股價向上並突破前高，日KD翻揚，均線糾結向上，若量能維持，前高有守，則有利短多表態。

相關內容

  • 焦點股：牧德可望走出谷底，股價均線糾結等待突破

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】AOI設備廠牧德(3563)今年前三季營收9.26億元，毛利率52.99%，年減8.09個百分點，稅後純益1.52億元，年減66.19%，每股純益2.61元。展望第四季，預期營收動能將逐月升温，產品組合毛利較佳，半導體設備出貨比例也增長，對業績成長保持謹慎樂觀的看法；而公司先前也表示，2024年谷底可望已過，後續將調整產品組合、提高產品毛利。此外，公司指出，2024下半年到2025上半年是PCB板廠在泰國設廠，設備導入高峰期。東南亞各PCB廠目前訂單掌握度符合預期，預計今年下半年到明年穩定發酵的看法不變。股價呈現區間震盪整理，目前均線持續靠攏糾結，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利股價突破格局。

  • 華芸、雲象、享溫馨送件申請登錄興櫃

    【財訊快報／記者何美如報導】櫃買中心公告，華芸(7801)、雲象(7803)、享溫馨 (7760)三家公司已於10月29日送件，申請登錄興櫃股票。華芸隸屬華碩(2357)集團，成立於民國100年10月13日，目前實收資本額1.83億元，董事長為施崇棠，總經理為蘇世勇，截至113年9月30日，全體董事持股比49.38%，華碩集團持股39.65%。主要產品為網路儲存裝置（NAS）的設計及相關軟、硬體研發及整合，112年營業收入4.79億元，稅前純益1.3億元，每股盈餘5.79元(追溯調整前為6.95元)。雲象設立於民國109年2月6日，目前實收資本額8.88億元，董事長兼總經理由葉肇元擔任，截至113年10月22日，全體董事持股比28.66%，全體監察人持股比率2.42%。主要產品為數位病理平台、人工智慧輔助診斷系統，112年度營業收入1.01億元，稅前純損7406萬元，基本每股虧損1.26元。享溫馨設立於民國97年10月2日，目前實收資本額4.88億元，董事長為李東和，總經理由李奇霖擔任，主要產品為視聽歌唱服務、餐飲服務，112年營業收12.03億元，稅前純益1.56億元，每股盈餘2.9

  • 道瓊歐洲Stoxx 600週三盤初走跌，主要股市齊黑，旅遊休閒股成空頭標靶

    【財訊快報／劉敏夫】歐洲股市週三盤初走跌，旅遊休閒類股領軍殺低，成了大盤主要空頭指標，投資者等待歐元區的最新成長數據和另新一批的財報訊息，市場整體氣氛趨於謹慎。道瓊歐洲Stoxx 600指數盤初下跌2.30點或0.44%，報515.69點。盤初，20檔產業類股表現悉數下跌，旅遊休閒類股指數下跌0.95%，表現最差。同時，消費品類股指數與汽車及相關零組件類股指數分別下滑0.73%與0.90%，表現也不理想。歐洲主要股市大抵下跌，其中英國富時100指數盤中下滑0.43%；法國CAC40指數下跌0.78%；德國法蘭克福DAX指數滑落0.44%；西班牙IBEX35指數下降0.48%；瑞典OMX斯德哥爾摩基準指數下滑0.18%。週三市場將密切關注歐盟和歐元區的初步季度成長數據，以進一步了解該地區的經濟的健康狀況。同時，週三又是財報和業績訊息更新的忙碌一天，包括瑞銀、東方匯理銀行、巴斯夫、凱捷、Raiffeisen Bank International、威科集團、阿斯頓·馬丁拉貢達、大眾、施耐德電氣、空客、葛蘭素史克、育碧和Next等業者都將發布業績報告。週三稍早時，渣打銀行上調了2024年財測指

  • 美大選日臨近，對沖基金削減美元多頭部位，美元指數亞洲盤走跌

    【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，匯市交易員表示，美元週一承壓，因槓桿基金在美國總統大選前夕了結美元多頭部位。交易員表示，大選結果不確定性太大，不適合持有大量美元部位。同時，美國公債期貨上漲也令美元承壓。衡量美元兌換六種主要貨幣一籃子匯價的美元指數週一盤中下跌0.40%，至103.862。週日公佈的一連串民調顯示，賀錦麗和川普勢均力敵。以上部分訊息來自了解交易情況但因無公開置評授權而要求匿名的外匯交易員。

  • 美國10月份芝加哥商業景氣指數意外降至41.6，表現遜於預期

    【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，新出爐的數據顯示，美國10月份芝加哥地區商業景氣呈現降溫局面，表現遜於預期。美國供應管理協會芝加哥分會公佈的數據顯示，10月份商業景氣指數由前月的46.6，向下降至41.6。此前19位受訪經濟專家的預估中值47.0，預估區間介於44至48.5。由於這項指數低於50榮枯關鍵水位，反映芝加哥地區的商業活動處於萎縮態勢。這份數據分項指標中，價格支付、供應商交貨等分項指數呈現擴張局面。反觀，新訂單、就業、庫存、生產以及積壓訂單分項指數則是呈現萎縮局面。

  • 方略稱，碳化矽基板價下降有助應用面開拓，8吋廠製程和設備均具優勢

    【財訊快報／記者李純君報導】世界先進董座方略今日宣布，未來在化合物半導體端不會缺席，氮化鎵（GaN）今年量產，碳化矽（SiC）基板價格下降，應用會更廣，且自家的8吋設備和製程會在第三代半導體中佔據優勢，這會是世界先進下一個30年的轉型策略之一。方略提到，世界先進在電源管理晶片端是代工廠的領導廠商，但在未來的化合物半導體市場不會缺席，氮化鎵已經運作了7~8年，今年量產，至於碳化矽方面，基板價格往下降，會讓應用面更廣闊，世界先進也在碳化矽部分，今年簽下一個策略夥伴，用世界先進的8吋廠來發展，整體來說，世界先進在第三代半導體的佈局和發展，是轉型策略的一環，也是公司往下30年的走向之一。他進一步點出，最近在傳出砍價、降價的部分，是在碳化矽的基板端，大陸砍價激烈的部分也是碳化矽的基板，至於製程端做生產代工的，包含大陸廠商，都沒有降價。方略表示，碳化矽成本很高，最大原因是基板很貴，現在產能過剩也是在基板，基板佔很高的成本，碳化矽目前也沒有8吋的應用，現在基板價格降下來，但晶圓廠的生產製造並沒有降價。而因為碳化矽的基板大降價，方略透露，此舉，讓成本下降，反而讓運用面更廣泛，對世界先進來說更有利，因為

  • 欣新網以1億元併購「一起實驗」，強化群眾募資業務，預計Q4開始貢獻

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】欣新網(2949)宣布完成全方位的群募顧問公司MIXXIN一起實驗（以下簡稱一起實驗）併購案，以新臺幣1億元收購該公司100%股權，雙方今正式完成最終股權買賣協議簽署，期許透過強化群眾募資業務，強化欣新網在全方位電商營運服務的服務規模與效益，預計子公司一起實驗第四季起將可開始貢獻營運，挹注成長動能。欣新網總經理黃懷恩指出，透過這次併購，欣新網不僅可運用一起實驗的募資經驗與國內外市場顧問專長增加品牌商品能見度，更能結合公司與設立在日本及菲律賓的子公司資源延伸佈局，帶來更靈活且多樣化的銷售策略，讓商品正式上市取得更廣泛的市場銷售機會及國際商機，進而鞏固公司在電商服務市場的領先地位，推升營運持續成長。一起實驗成立2018年，為知名募資平台嘖嘖募資的最大代操夥伴，專為產品量身打造專屬的群眾集資計畫與通路經銷布局，並提供台灣與海外地區產品定位分析的募資顧問服務，其服務優勢可令品牌利用群眾募資平台獲得目標市場反饋，有效評估產品市場接受度迅速調整銷售策略，解決產品在資金募資、產品推廣與國際化過程中遇到的挑戰。該公司擅長運用精準行銷導流與KOL合作推薦打造爆款實績，迄今已執

  • 致茂Q3每股賺3.39元，傳躋身Nvidia AI用板測試SLT設備指定供應商

    【財訊快報／記者李純君報導】測試設備大廠致茂(2360)第三季每股淨利3.39元，展望後續，業界傳出，致茂將在NV的SLT領域成為主要且指定供應商，明年營運成長動能可期。致茂公佈2024年第三季財務報告，營收為56億元，較上季增加2%，較去年同期成長16%。稅後淨利為14.5億元，與上季相當，較去年同期成長16%。單季每股淨利3.39元。累計致茂2024年前三季營收155.6億元，較2023年同期成長14%。累計稅後淨利為38.6億元，較2023年同期增長18%，今年前三季每股淨利9元。展望後續，業界傳出，致茂已經獲得欽點，成為Nvidia之AI用板測試的SLT設備的主要供應商，加上台灣積極發展高階封裝，再者矽光子產業佈局輪廓轉趨明朗化，致茂明年營運成長動能將甚為可期。

  • 辛耘與山太士策略聯盟，攜手並進先進封裝領域

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • 崇越Q3營運暢旺，前三季EPS 14.45元創同期新高

    【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)公布第三季財報，受惠於生成式AI、高效能運算（HPC）迅速發展，以及晶片在終端需求復甦的帶動下，崇越半導體材料出貨暢旺，第三季營業淨利11.1億元，季增10.6%、年增17%，單季每股盈餘4.93元；前三季每股盈餘14.45元，年增大幅成長20.3%，再創歷史同期新高。董事長潘重良表示，崇越提供從半導體前段晶圓製造到後段封裝的材料及設備，近年積極布局海外市場，已打入多家半導體客戶的供應鏈，海外能見度佳，隨著海外晶圓廠產能開出，將持續推升崇越科技營運。預期2024年將繳出亮眼成績單，營收、獲利皆有望大幅優於去年。由於全球先進製程和晶圓代工產能持續擴增，驅動崇越半導體耗材光阻劑、矽晶圓、晶圓載具、石英等半導體材料成長力道強勁。前三季累計合併營收410.9億元，相較去年同期年增10.9%，營業利益29.8億元、年增24.8%，歸屬母公司業主淨利達27.3億元，年增24.1%，皆寫下歷史同期新高紀錄。環保綠能業務方面，崇越於12吋晶圓廠累積相當豐富經驗，持續承接新的環保工程案，包含：大型廢水處理、機電空調、無塵室等，業務範圍並拓

  • 《其他電》致茂Q4不淡、H2勝H1 今年半導體營收首勝量測

    【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)召開線上法說，受惠高速運算（HPC）客戶擴大下單帶動半導體測試設備暢旺，2024年第四季營運可望淡季不淡、維持下半年優於上半年看法不變，且半導體設備全年營收將首度超越本業的電力電子相關量測設備，2025年亦將呈現相同態勢。 致茂2024年第三季歸屬母公司稅後淨利14.26億元，季增1.34％、年增16.4％，創近2年高、歷史第四高，每股盈餘3.39元。累計前三季歸屬母公司稅後淨利37.88億元、年增19.11％，每股盈餘9元，雙創同期次高。 觀察致茂第三季量測儀器三大產品營收，量測及自動化檢測（ATE）設備17.3億元、占比43％，半導體及光子（Photonics）測試解決方案18.25億元、占比46％，連2季超越量測設備。統包解決方案（Turnkey Solutions）1.05億元、占比3％。 致茂表示，量測及自動化檢測設備業務第三季及前三季營收遜於去年同期，主因電動車及儲能系統（ESS）市場資本支出意願低迷。展望後市，由於步入電力電子檢測淡季，預期第四季相關產品營收將較第三季下滑。 而半導體及光子測試解決方案第三季需求維持強勁