辛耘與山太士策略聯盟,攜手並進先進封裝領域

【財訊快報/記者李純君報導】晶片屬性不同,異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環,加上因排版面積效益考量,PLP面板封裝議題漸起,先進封裝發展多樣化趨勢明顯,台資供應商除了在設備部分快速竄出外,材料供應商也漸受關注,而看好相關趨勢,今日,設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟,將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布,雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU),將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示,山太士自成立以來,一直以材料為公司經營主軸,從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業,從未缺席,接下來更將攜手策略夥伴,攜手並進先進封裝領域。

辛耘總經理李宏益表示,近年來,隨著半導體先進封裝技術的推進,辛耘跟隨客戶新製程開發進度,推出半導體先進設備,必須在製程上搭配特用材料,期望與山太士建立堅實的夥伴關係,共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為一家黏著與軟性材料供應商,近年來投入半導體先進封裝材料研發,專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝;辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」,藉由雙方在產業與技術累積的資源,共同分享實驗室,為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

目前,山太士已對國內外的目標客戶,包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證,也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL完成7P8M線路驗證。透過山太士新一代材料開發,未來將以每年增加2P2M的速度推進,這對未來高階面板級封裝至關重要。