潛力股：由田

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢所帶起的CoWoS熱潮，連帶讓半導體後段設備股成為台灣投資圈寵兒，尤其日月光入牧德後，更讓市場將關注焦點移到AOI設備股上，而近期，市場上比較熱的AOI供應商，則有interposer AOI廠由田(3455)，以及SMT AOI供應商德律(3030)。單就由田來說，台積電持續擴充CoWoS產能，並增加oS委外給封測業者矽品，由田將會是主要受益者。由田2023年全年營收20.1億元，每股淨利5.25元，配發5元股息，今年首季每股淨利0.7元，較去年同期成長119%，4月合併營收1.21億元，月增8%，累計1-4月營收達4.52億元，年減13%，公司預估今年營運有望逐季加溫，先進封裝設備下半年拉貨強勁，且今年取自半導體的營收將較去年倍增，而明年會比今年再倍增。

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  • 達發宣佈跨足光通訊，400G光模組的部分正式出貨

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片設計業者達發(6526)今日宣佈，正式跨足光通訊領域，目前開始出貨的是400G光模組的部分，終端客戶是CSP廠。光通訊目前正夯，達發宣佈到位，主要是供應資料中心伺服器用機櫃到機櫃，以及機櫃上下，以光纖做連結的PAM4 DSP光模組中的電晶片，供應AOC或是SR8產品。達發進一步說，目前在光通訊領域，主要朝向三個面相發展，以速度來說，現在出貨基礎50G，正在研發112G，112G乘上八，就是800G。而就價值上的擴充，在光到電的中間還有兩個次要晶片，其一是TIA，達發目前已經設計定案，正準備樣品，供應光模組附加周邊，第二則是LDDLA，此訴求是電流控制，達發已經將相關功能整併到DSP裏面。第三個面向則是CPO的光耦合議題。這部分因達發未投入LD/PD，目前仍會以和光器件的模組廠合作為主。

  • 聖暉*、朋億*營運穩健中成長，在手訂單各逾330億與100億元

    【財訊快報／記者李純君報導】無塵室系統工程廠，聖暉*(5536)今年展望部分，公司透露，下半年會比上半年好，且正在等待客戶端後續的訂單確認，而目前在手訂單已經逾330億元，此外，聖暉旗下的朋億*(6613)目前在手訂單也達百億元規模上下，兩公司均是穩健中成長，今年會比去年好。聖暉表示，後續看法已趨向樂觀，不管台灣或是海外，也預期會越來越好，且下半年比上半年好，今年整體表現會優於預期，至於集團營運能否在今年創新高，目前公司內部看法趨向穩健，並透露，2025年及2026年將會是訂單認列高峰期。至於子公司朋億*，目前也靜待客戶端確認下半年的訂單狀況，目前營運也是處於穩健中成長的態勢，並受惠於中國、東南亞等地區半導體客戶的設備需求大幅增加，2024年第一季每股淨利3.28元，今年前五月合併營收年增28.04%、達39.95億元。目前在手訂單穩健在百億元規模上下，下半年會比上半年好，今年會比去年好。

  • AI驅動，法人估金居今年獲利有望挑戰較去年倍增，EPS站回4元大關

    【財訊快報／記者李純君報導】銅箔廠金居(8358)今日召開股東會，除通過所有議案外，針對今年展望，受惠於在AI領域高頻高速特殊銅箔出貨持續拉升，優化獲利結構，不單單月營收將可持續守穩6億元大關，法人圈傳出，金居今年每股淨利有望挑戰4元大關，獲利年增率挑戰九成。金居近年來深耕高頻高速銅箔有成，目前特殊用銅箔佔比已經達到五成，成功優化自家產品結構，並逐步提升毛利率與獲利空間。而外資圈更傳出，金居不單是B100與H100供應鏈，接下來的GB200部分，也將成功導入，成為受益廠商，效益最快在今年第四季顯著，並成為公司明年繼續成長的動能。金居今年首季每股淨利0.84元，優於預期，第二季則受惠於高頻高速伺服器市場回春，即使有電費上漲的不利影響，但因特殊用銅箔出貨佔比持續拉升，毛利率上揚幅度大於成本提高的干擾，單季營收與獲利表現將會更優於首季。而進入下半年後，金居自估，下半年特殊銅箔佔比更將一舉提升到六成，其中，RG系列佔比更會高達七到八成。法人圈預期，金居接下來單月營收至少都將站穩6億元大關之上，尤其進入第四季開始，GB200相關供應鏈開始出貨，將帶動金居營運更進一步彈升，今年全年每股淨利，不單可

  • 房市超熱，數字591新建案統計，H1全台6個月內完銷案數量衝破百筆

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】全台瘋買房，據數字(5287)旗下591新建案調查近兩年六都、新竹縣市快銷案，發現今年上半年公開至完銷在六個月之內的快銷案約103筆，年成長直逼2倍；各縣市同樣翻倍成長，包含新北、桃園、新竹、台中及台南在內五都快銷案數量均高達雙位數，像台中市去年僅有4筆，今年卻像坐火箭一樣衝到20筆，年增率4倍成全台最高。反觀房價部分，在蛋黃區較少指標案公開且建商開發足跡轉向蛋白、蛋殼區，上半年每坪單價為44.4萬，較去年同期呈現走跌。591新建案分析，包含像Costco、日式藥妝店甚至到近期的ETF都曾發生一窩蜂搶買，如今這種現象也在房市複製貼上，尤其隨著新青安房貸上路、股市創高等題材帶動下，市場買氣如乾柴烈火般一觸即發，部分民眾擔心手腳太慢搶不到，更屢次傳出「排隊搶房」、「板凳卡位」等奇景，也是促成今年快銷案持續衝高的主因之一。以台北市來看，由於房價基期本來就高，且上半年缺乏指標案，動能弱化也讓價格走跌。不過快銷案數量卻是明顯增加，區域主要集中在文山、萬華、大同及北投等區，成交單價平均大約9字頭，較其他蛋黃區更為吃香，顯示在北市寸土寸金的特性下，想完銷仍是要靠價格戰取勝

  • 德國欲停止推動歐盟聯合債券發行

    【財訊快報／陳孟朔】德國政府和其盟友成功阻止新的聯合借款計畫，這些計畫旨在為歐盟國防等關鍵專案提供資金。外電引述官員透露，歐洲領導人原定週四聚在一起討論未來五年的首要任務時，所謂的國防債券很可能不再討論之列，法國的動盪局勢將有助於阻止有關共同債務的辯論。各國政府首腦正試圖達成一項戰略，以應對與貿易緊張局勢、俄烏衝突以及川普重返白宮的可能性。與此同時，他們正在尋找促進經濟增長和支援歐盟綠色協議的方法——聯合發債就是其中一個解決方案。6月初舉行的歐洲選舉讓這些願望遭到打擊，對普丁友好、對氣候行動持懷疑態度的極右翼團體獲得支持。

  • 台股壓回整理，惟輪動型態不變，留意即將除息個股或有填息行情

    【財訊快報／黃啟乙】台積電(2330)在千元關前整理，聯發科(2454)、鴻海(2317)、廣達(2382)也出現調整，令週五台股出現壓回。惟就漲跌家數來看，上漲與下跌家數相差不多，代表著雖然指數壓回，但輪動型態不變。其中，近年來獲利不斷成長的宏全(9939)，短線歷經整理之後，週五又放量反攻至170元收市，值得注意的是，宏全即將於7月4日除息5.35元，也許除息前走高的力量正上升中。除此，下一個階段，將進行除息的個股，如果有除息，填息行情將有利個股表現。

  • 焦點股：寶島科營運拚再創新高，今除息、朝填息邁進

    【財訊快報／徐玉君】寶島科(5312)受惠眼科近視、老花等人口逐年雙位數增加，擁有國內最多品牌及直營店通路等利基，讓寶島科今年第一季營運繼去年營收、獲利雙創新高後，再度攻頂，單季獲利達1.42億元，年增20.6%，EPS 2.37元再創單季歷史紀錄。展望今年營運，將持續透過展新店、加盟轉直營等方式擴張通路版圖；加上近年積極強化驗光體驗，期透過專業度提升驗配量，並推動二代店的創新，提升服務品質外，也將吸引新的消費者進店；也因此第一季配鏡量增加5%，拋棄式數量也增加3%；此外亦強化矽水膠及多功能隱形眼鏡銷售，除價格高外，毛利也高，預料在產品組合優化下，今年營運仍拚再成長。公司去年EPS 6.96元，配發6元現金股息，今日除息，股價積極朝填息之路邁進。股價今日除息，觀察股價何時能填息，有助後勢向上挑戰之信心，支撐98.5元壓力107.5元。

  • 達發董座謝清江稱，今年成長樂觀，預期四個產線都會成長

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片設計業者達發(6526)今年展望部分，董事長謝清江表示，第一季表現不錯，整個會和這個接近，也對今年成長樂觀，且四個產線都會成長。謝清江提到，去年就整體經濟、股市表現，還有達發本身來說，都是挑戰的一年，去年終端需求較弱，而今年感覺上回復的還不錯，第一季營收年增二成六，毛利率52.6%，至於達發的長線毛利率目標為48%～50%。他進一步提到，第一季不錯，今年來看，整個會和這個相近，對今年成長也感到樂觀，預期四大產品線都會成長。公司也補充，四大產線今年動能排序，成長金額來看，藍牙音訊（BTA）會最強勁，營收將會創新高，以成長幅度來看，則是乙太網路晶片會最大，因為基期相對低，至於固網寬頻穩定、GPS也還不錯。達發也提到，四大產線今年佔比，藍芽音訊持續會很強，會有高達四成以上的營收占比，寬頻部分，上半年有中國三大運營商招標，是公司上半年營收成長的動能，下半年則會有歐美標案接棒，今年整體穩定成長，此一產線會佔今年營收四成以下。另外衛星方面，今年會貢獻一成以上營收，至於乙太網路晶片則會佔營收的一成以下。而就車用部分，達發表示，自家的GPS晶片，跟有搭配聯發科平台，搭配

  • 潛力股：盟立

    【財訊快報／記者李純君報導】盟立(2464)具備低基期優勢，加上近期利多頻傳，包括取得台積電(2330)浸沒式冷卻自動化系統開發及整合工程訂單，同時，在先進封裝CoWoS的自動化設備上也有所斬獲，將接續出貨，營運轉機點也將同步浮現。盟立近期業績表現不佳，今年第一季合併營收為14.3億元，較上季下滑30.68%，更較去年同期衰退達38.93%，單季每股淨利0.06元，主因半導體產業和面板產業延後投資計畫和資本支出所致，但展望下半年多數訂單開始密集性出貨，營運可望出現較顯著的轉折。

  • 面板級封裝以量取勝，日月光、力成和群創都有產線，應用在電源管理晶片

    【財訊快報／記者李純君報導】近期市場上關於面板級（扇型封裝）訊息甚多，然實際上，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，台灣有此類產線者，目前為日月光投控(3711)、力成(6239)與群創(3481)，至於晶圓代工龍頭台積電(2330)，目前傳出無跨足單純面板級封裝的意願。所謂的面板級封裝，意指，在封裝用基板的排列上，改為方形排列，至於製程上則是屬於沒有導線架也沒有載板的fan out，因為採方形排列封裝，因此單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，遂目前使用上，主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝ASP來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。而目前市場上，也多將面板級封裝與玻璃封裝混為一談，現階段市場均錯誤認知，實際上設備圈均認為，『面板級封裝指的是尺寸，不該因為稱呼為面板級就誤以為是玻璃』，玻璃封裝(TGV)，主要是採用以玻璃為載板核心層的載板（substrate），在封裝型態與製程技術上與現有技術並無不同。更具體的說，所謂的玻璃封裝，指的就是用有

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  • 因應半導體先進製程所需，亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備到位

    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，台灣成為全球最主要半導體先進製程生產基地，台廠持續擴廠的同時，對於原物料需求若渴，而看準相關趨勢，亞東工業氣體致力於擴產，並宣佈，桃園觀音廠落成碳捕捉設備到位。亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備，透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約20%，並回收超過90%製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，主要以供應給半導體客戶的先進製程所需。亞東觀音廠生產純度99.9995%以上的電子級氫氣供應半導體與面板產業。而透過此套碳捕捉設備的落成，亞東可大幅度提升氫氣產量，更回收超過九成的二氧化碳，再透過純化製程，生產高純度二氧化碳，供應半導體先進製程使用。亞東工業氣體總裁Olivier LETESSIER表示：「透過此套碳捕捉設備的啟用，我們得以提升產量，為客戶提供更穩定、更充沛的高純度氫氣與二氧化碳產品並減少碳足跡。」