達發宣佈跨足光通訊,400G光模組的部分正式出貨
【財訊快報/記者李純君報導】晶片設計業者達發(6526)今日宣佈,正式跨足光通訊領域,目前開始出貨的是400G光模組的部分,終端客戶是CSP廠。光通訊目前正夯,達發宣佈到位,主要是供應資料中心伺服器用機櫃到機櫃,以及機櫃上下,以光纖做連結的PAM4 DSP光模組中的電晶片,供應AOC或是SR8產品。
達發進一步說,目前在光通訊領域,主要朝向三個面相發展,以速度來說,現在出貨基礎50G,正在研發112G,112G乘上八,就是800G。而就價值上的擴充,在光到電的中間還有兩個次要晶片,其一是TIA,達發目前已經設計定案,正準備樣品,供應光模組附加周邊,第二則是LDDLA,此訴求是電流控制,達發已經將相關功能整併到DSP裏面。第三個面向則是CPO的光耦合議題。這部分因達發未投入LD/PD,目前仍會以和光器件的模組廠合作為主。