潛力股：盟立

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】盟立(2464)具備低基期優勢，加上近期利多頻傳，包括取得台積電(2330)浸沒式冷卻自動化系統開發及整合工程訂單，同時，在先進封裝CoWoS的自動化設備上也有所斬獲，將接續出貨，營運轉機點也將同步浮現。盟立近期業績表現不佳，今年第一季合併營收為14.3億元，較上季下滑30.68%，更較去年同期衰退達38.93%，單季每股淨利0.06元，主因半導體產業和面板產業延後投資計畫和資本支出所致，但展望下半年多數訂單開始密集性出貨，營運可望出現較顯著的轉折。

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  • 台勝科成功跨入HBM與CoWoS供應鏈，12吋新廠擴建下半年送樣認證

    【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓大廠台勝科(3532)董座林健男表示，今年展望，第二季略優於首季，下半年則會比上半年好，也揭露，已成功進入HBM高頻寬記憶體，及先進封裝CoWoS供應鏈，新廠進度部分，12吋新廠擴建案，預計在下半年送樣給客戶認證。 回顧去年，公司提到，受總體經濟與消費性電子產品需求放緩影響，庫存壓力增加，致半導體市場需求下滑，但自家受惠於客戶履行長約，且汽車、工業電子和生成式AI需求增長，繳出112年合併營業額149億元，稅前獲利43億元，每股稅前淨利11.1元的成績單。 今年展望部分，第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守，台勝科合併稅前獲利4.8億元。第二季受惠AI的影響，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈的壓力也有所緩解，預期第二季業績表現將比第一季略有成長。 而展望下半年，台勝科表示，隨著AI相關的先進製程及高效能運算PC需求強勁、帶動HBM高頻寬記憶體需求增加，預估下半年業績將優於上半年。同時，台勝科也揭露，已成功進入HBM高頻寬記憶體，及先進封裝CoWoS供應鏈，後續將持續擴大銷售。 在新廠進度上，台勝科2021

  • 潛力股：宜特

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於先進製程與先進封裝種類日增，檢測實驗室商機今年正穩健擴張，尤其對宜特(3289)來說，新增的MA產能第三季起逐步貢獻，加上旗下晶圓薄化的宜錦虧轉盈，下半年不單營收將較顯著成長，獲利彈升幅度將更為可觀。宜特上半年表現平平，第一季每股淨利1.8元，預估第二季整體營運績效與首季差距不大，但第三季後新產能到位，營運將重現成長動能，而業界亦傳出，宜特今年的本業獲利，有望挑戰歷史新高。

  • 鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材，佈局效益明年擴大

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，遂在近期投資熱潮下頗受關注，然因相關佈局效益明顯擴大需要時間，遂今日股價相對疲弱，一度跌破130元整數關卡，然在先進封裝帶動下，鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。鈦昇目前主要設備，主要有電漿、雷射與AOI，以及自動化設備，當中，雷射佔比最高，超過六成。今年第一季營收2.88億元，毛利率32%，單季每股虧損0.29元，但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨，並於5月業績開始顯現，而6月業績亦平穩。此外，公司的TGV設備打入國際大廠，並已於今年第二季開始出貨。公司主要特色為，在後續先進封裝領域中，為關鍵設備之一，效益將自明年起顯現並擴大，尤其明年到後年成長動能將相當可觀，其一為面板級封裝，已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠，第二玻璃基板端，鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單，相關效益明年將會顯著擴大，第三CPO端，不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，明年第四季會phototype出來。

  • 汎銓本業營運漸入佳境，然折舊費用大增，為今年表現變數

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室汎銓(6830)隨市況逐步好轉，營運可望漸入佳境，然因高度擴產導致的折舊費用明顯拉升，為今年獲利表現上的變數。汎銓昨日召開2024年股東常會，會中通過2023年配發每股4.5元現金股利，配發率達80.5%，已連續三年現金股利配發率超過七成。此外，汎銓股東會也改選董事五席及獨立董事四席，當選之董事包括柳紀綸、柳淳浩、陳榮欽、廖永順、牧泊投資(股)林信彩，而四席獨立董事則由崔長風、袁鴻昌、楊佳陵、王健擔任。展望未來，汎銓提到，公司已於2023年下半年起積極佈建新場地、引進最新檢測設備、海外營運據點拓展，旗下竹北營運二廠新據點已於2024年1月正式啟用，而海外市場布局方面，除現行南京營運據點已完成檢測分析產能擴增，更於今年5月宣布設立美國子公司，不僅因應既有客戶材料分析(MA)委案所需，更進一步擴增新客戶委案合作機會，助力創造公司營運正面效果挹注。

  • 聖暉*、朋億*營運穩健中成長，在手訂單各逾330億與100億元

    【財訊快報／記者李純君報導】無塵室系統工程廠，聖暉*(5536)今年展望部分，公司透露，下半年會比上半年好，且正在等待客戶端後續的訂單確認，而目前在手訂單已經逾330億元，此外，聖暉旗下的朋億*(6613)目前在手訂單也達百億元規模上下，兩公司均是穩健中成長，今年會比去年好。聖暉表示，後續看法已趨向樂觀，不管台灣或是海外，也預期會越來越好，且下半年比上半年好，今年整體表現會優於預期，至於集團營運能否在今年創新高，目前公司內部看法趨向穩健，並透露，2025年及2026年將會是訂單認列高峰期。至於子公司朋億*，目前也靜待客戶端確認下半年的訂單狀況，目前營運也是處於穩健中成長的態勢，並受惠於中國、東南亞等地區半導體客戶的設備需求大幅增加，2024年第一季每股淨利3.28元，今年前五月合併營收年增28.04%、達39.95億元。目前在手訂單穩健在百億元規模上下，下半年會比上半年好，今年會比去年好。

  • 潛力股：華通

    【財訊快報／記者李純君報導】印刷電路板大廠華通(2313)因即將步入蘋果旺季，加上衛星板出貨將重拾成長動能，第三季營運彈升幅度可期，近期也陸續開始獲得市場關注。因淡季衝擊，華通第一季稅後獲利9.93億元，季減38.67%，單季每股淨利0.83 元，近期則因低軌衛星受到改版和庫存盤點因素致使營運動能減弱，但下半年因衛星板重新出貨，加上蘋果旺季，營運可一路向上攀升到11月，毛利率也會進一步改善。

  • 亞泰金屬對後續看法偏樂觀，整體營運掌握度至2025年下半年

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於銅箔基板廠積極前進東南亞設廠，加上因應AI趨勢，高階銅箔基板需求日甚，設備商亞泰金屬(6727)對後續營運看法偏向樂觀，更透露，營運掌握度已經長達2025年下半年。亞泰金屬為銅箔基板高階含浸與各式水平塗佈設備製造商，主要專注在儀電控制、含浸技術、塗佈、貼合、乾燥成膜、張力控制等技術，隨著楊梅二廠正式啟用，公司提到，已讓產線調度趨向靈活，並擴增多元產業客戶接單動能。隨著各項AI應用發展，伺服器、低軌衛星、ASIC(特殊應用積體電路)、高階電信網通、電動車市場等需求顯著提升，加上因應中國終止《海峽兩岸經濟合作架構協議》部分產品關稅減讓，以及中美貿易戰等因素，皆係推進CCL、PCB相關大廠陸續增加資本支出投入及前往東南亞擴廠佈局，不僅如此，隨著高階電子材料升級加速，且配合終端需求的製程要求，皆帶動旗下客戶對於增加設備力道明顯加大，亞泰金屬透露，整體營運掌握度至2025年下半年。

  • 面板級封裝以量取勝，日月光、力成和群創都有產線，應用在電源管理晶片

    【財訊快報／記者李純君報導】近期市場上關於面板級（扇型封裝）訊息甚多，然實際上，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，台灣有此類產線者，目前為日月光投控(3711)、力成(6239)與群創(3481)，至於晶圓代工龍頭台積電(2330)，目前傳出無跨足單純面板級封裝的意願。所謂的面板級封裝，意指，在封裝用基板的排列上，改為方形排列，至於製程上則是屬於沒有導線架也沒有載板的fan out，因為採方形排列封裝，因此單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，遂目前使用上，主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝ASP來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。而目前市場上，也多將面板級封裝與玻璃封裝混為一談，現階段市場均錯誤認知，實際上設備圈均認為，『面板級封裝指的是尺寸，不該因為稱呼為面板級就誤以為是玻璃』，玻璃封裝(TGV)，主要是採用以玻璃為載板核心層的載板（substrate），在封裝型態與製程技術上與現有技術並無不同。更具體的說，所謂的玻璃封裝，指的就是用有

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  • 吳田玉稱今年CoWoS等先進封裝營收超目標，後續佈局矽光子、面板級封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】針對佈局先進封裝，日月光投控(3711)營運長吳田玉表示，因AI驅動，今年自家在CoWoS等AI的先進封裝上，營收佔比會超過原定目標的2.5億美元。也透露，後續的佈局涵括CPO矽光子、面板級封裝。吳田玉表示，下半年跟明年AI需求都相當強勁，現在無法區分什麼是AI什麼不是，但整體來看，先進封裝的需求動能非常強，我們把特定客戶與應用，歸類在先進封裝上。他提到，先進封裝不僅是考量日月光的競爭力，也是台灣生態系統在AI端的展現，目前台灣在這方面有一段距離的領先。至於日月光是否與台積電CoWoS等先進封裝上有上下游與合作關係，吳田玉回應，雙方是密切的合作夥伴，關係會持續，而台積電擴充CoWoS有其理由，日月光擴充先進封裝也有自身的考量，中間雙方的合作配合，得看市場動能與客戶細節要求。他也補充，針對後續的技術發展，日月光的著墨還包括機器人通訊與電源管理晶片的整合封裝、面板級封裝，至於CPO部分，更是已經投入10多年了，未來一定會在其中。

  • 因應半導體先進製程所需，亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備到位

    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，台灣成為全球最主要半導體先進製程生產基地，台廠持續擴廠的同時，對於原物料需求若渴，而看準相關趨勢，亞東工業氣體致力於擴產，並宣佈，桃園觀音廠落成碳捕捉設備到位。亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備，透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約20%，並回收超過90%製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，主要以供應給半導體客戶的先進製程所需。亞東觀音廠生產純度99.9995%以上的電子級氫氣供應半導體與面板產業。而透過此套碳捕捉設備的落成，亞東可大幅度提升氫氣產量，更回收超過九成的二氧化碳，再透過純化製程，生產高純度二氧化碳，供應半導體先進製程使用。亞東工業氣體總裁Olivier LETESSIER表示：「透過此套碳捕捉設備的啟用，我們得以提升產量，為客戶提供更穩定、更充沛的高純度氫氣與二氧化碳產品並減少碳足跡。」

  • 焦點股：寶島科營運拚再創新高，今除息、朝填息邁進

    【財訊快報／徐玉君】寶島科(5312)受惠眼科近視、老花等人口逐年雙位數增加，擁有國內最多品牌及直營店通路等利基，讓寶島科今年第一季營運繼去年營收、獲利雙創新高後，再度攻頂，單季獲利達1.42億元，年增20.6%，EPS 2.37元再創單季歷史紀錄。展望今年營運，將持續透過展新店、加盟轉直營等方式擴張通路版圖；加上近年積極強化驗光體驗，期透過專業度提升驗配量，並推動二代店的創新，提升服務品質外，也將吸引新的消費者進店；也因此第一季配鏡量增加5%，拋棄式數量也增加3%；此外亦強化矽水膠及多功能隱形眼鏡銷售，除價格高外，毛利也高，預料在產品組合優化下，今年營運仍拚再成長。公司去年EPS 6.96元，配發6元現金股息，今日除息，股價積極朝填息之路邁進。股價今日除息，觀察股價何時能填息，有助後勢向上挑戰之信心，支撐98.5元壓力107.5元。