氣冷/水冷解方一把抓，奇鋐AI伺服器業務動能強

財訊快報

【財訊快報／記者王宜弘報導】AI超級晶片下半年可望問世，將大量導入水冷散熱技術，散熱模組大廠奇鋐(3017)是主要受惠者，法人指出，奇鋐是GB200水冷板的主要供應商之一，出貨份額高達50%，且其CDU/CDM的市佔率也將超過10%，業績動能強勁。奇鋐股價在週四(20日)反彈逾5%，收在740元後，週五(21日)因大盤回檔而下挫，終場收跌1.22%或9元，來到731元；三大法人中，外資賣超逾4千張，投信則買超3600張。

受惠AI伺服器需求的帶動，奇鋐董事長沈慶行日前股東會中釋出近期屢獲急單，6、7月業績將比原先預期為佳，且該公司與輝達合作緊密，是輝達主要供應商，目前正積極擴產因應需求，其AI伺服器水冷板也正處於送樣階段，預計10、11月開始出貨挹注營收。

法人則指出，由於輝達AI伺服器的需求暢旺，奇鋐是輝達的3DVC主力供應商受惠程度大，加上中系客戶的自研晶片持續推出，3DVC的產能將滿載，加上通用型伺服器需求升溫，帶動該公司機殼業務的增長，預估奇鋐本季業績較上季與同期均有兩位數成長。

至於GB200晶片將帶動水冷散熱需求大增，奇鋐也將明顯受惠。法人表示，該公司的GB200相關零組件可望在第三季起小量生產，激勵第三季業績的季增率達18%；而奇鋐是GB200的水冷板(ColdPlate)主要供應商之一，預估出貨份額為50%，CDU(冷卻液分配裝置)與CDM(冷卻液分配管)送樣4大CSP供應商，預估市占率可逾10%，動能強勁。

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