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機械公會規劃明年參加國際半導體展 擴大精密機械專區規模
半導體產業景氣好轉，吸引上銀集團旗下上銀、大銀微系統、達明機器人等上百家機械業會員廠商，報名參加SEMICON Taiwan2024國際半導體展，台灣機械工業公會繼今年首度在台灣國際半導體展設立精密機械專區之後，正規畫明年舉辦SEMICON Taiwan 2025，將「精密機械專區」整合在南港展覽館二館一樓的高科技智慧製造特展，藉此協助機械業會員廠商打入台灣半導體產業供應鏈體系。
機械公會指出，機械公會推動智慧機械大聯盟，從2021年起開始與SEMI合作，機械公會2022年連續三年參加台灣國際半導體展，機械公會會員廠商也競相報名參加台灣國際半導體展，今年報名參展廠商家數從去年40多家倍增至超過百家，循序漸近，在產業科技應用與智慧發展中，發揮關鍵助力。
機械公會彙總統計，今年計有上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統、迅得、台鑽、全鑫、旭東、銀泰、直得、盛技、高明鐵、世紀、匠澤、源台、元大維、泰陽、創智、機元、穎漢、慶鴻、盟英、達明機器人等百家公司報名參加台灣國際半導體展。
機械公會表示，台灣精密機械業者今年踴躍參加SEMICON Taiwan2024國際半導體展，突顯台灣精密機械的百年基礎，已成為半導體業強化自主供應鏈的後盾。為全球地緣政治衝突下半導體業須整合設備、技術、系統、研發等的課題，打了一劑強心針。
機械公會理事長莊大立表示，雖然台灣半導體設備在前段製程部分仍有待努力，不過在先進封裝與封測設備上的實力是有目共睹的。如果整個硬體和技術提升，半導體上下游成為緊密的研發合作伙伴，將可造就台灣半導體業持續在國際上成功的關鍵。當今各國紛紛將半導體技術視為國家戰略技術，也因為如此，半導體機械設備、技術、供應鏈的自主性更加顯得重要，機械公會非常樂於擔當推動者的角色。
機械公會強調，機械公會與SEMI國際半導體產業協會合作，今年首度設立「精密機械專區」，展出切合半導體產業需求的最先進精密機械技術與解決方案。在今年專區的基礎下，已規劃在明年的SEMICON Taiwan 2025，將「精密機械專區」整合在二館一樓的高科技智慧製造特展。期待在強化半導體供應鏈自主化、或面對智慧淨零轉型的路上，精密機械都扮演關鍵時刻的重要合作夥伴，共同應對不斷變化的外部環境。
機械公會指出，機械公會與半導體協會5日共同舉辦「2024半導體先進封裝技術發展」，由電子設備專業委員會會長呂文斌擔任主席，SEMI國際半導體產業協會蘇貞萍台灣區副總裁擔任致詞貴賓，講師群有SEMI曾瑞榆資深總監、DIGITIMES黃逸平副總經理、及工研院機械所黃萌祺組長、光電所方彥翔組長等半導體專家，談半導體市場、AI晶片關鍵市場發展趨勢、FOPLP先進封裝技術與設備、及突破AI算力的癥結-矽光子等，吸引近百位半導體供應鏈業者參加。機械公會期待引導廠商跳出同溫層、挑戰異業一窺契機。
呂文斌表示，近年來隨著台灣半導體產業在全球的重要性日益提升下，難免更會受到地緣政治風險的影響，政府已在加強協助台灣精密機械業與半導體業的鏈結，提高半導體在地供應鏈的韌性。同樣的，產業界也期待在政府的支持下，共同迎向半導體產業接下來另一階段的挑戰與機會。
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