台歐晶片創新論壇登場 加速創新發展

工商時報 呂晏慈

台灣透過半導體產業和全球加深連結，國家實驗研究院台灣半導體研究中心前進捷克布拉格，舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，期能加強台灣與歐洲在半導體領域的技術合作，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。

國研院半導體中心於10月29日至31日與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）共同舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）及駐捷克代表處代表柯良叡皆與會致詞，顯示雙方對此論壇的重視。

論壇首先由國研院半導體中心、imec和Europractice分享他們過去服務台灣和歐洲產學研界的做法和經驗，接著邀請包括台積電（TSMC）、力旺電子（eMemory Technology Inc.）、創鑫智慧（Neuchips Corp.）、西門子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等國際知名企業代表發表專題演講，由這些企業領袖為與會者帶來最新的技術洞見和商業應用趨勢。

論壇第二天聚焦學術研究，來自台灣及歐洲的專家學者將齊聚一堂，包括台灣的台灣科技大學、陽明交通大學、清華大學與成功大學，比利時的根特大學（UGent）、荷語魯汶天主教大學（KU Leuven）與法語魯汶天主教大學（UCLouvain）、荷蘭的恩荷芬理工大學（TU／e）、德國的德勒斯登工業大學（TUD）與慕尼黑工業大學（TUM）、波蘭的AGH科技大學（AGH UST），以及捷克的捷克理工大學（CTU）。

國研院說明，學者們就晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，分享最新的研究成果及技術突破。論壇並設置分組討論，促進專業領域的深入交流，期為國際產學研合作提供更多契機，加速技術進步與創新發展。

此外，論壇最後一天將舉行技術演示工作坊，著重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題。國研院指出，這一系列演示展示台灣與歐洲頂尖研究機構如何運用平台技術支援學術與產業的技術發展。

國研院表示，此次論壇吸引超過百位產業界、學術界頂尖專家參與，在創新的台歐半導體技術交流平台上，向國際友人展示台灣強健的半導體產學研生態系，並推動台灣與歐洲的深度合作，促成台灣半導體影響力朝國際擴散。

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