《未上市個股》擷發科技12月9日登錄興櫃 NFC晶片明年Q2量產
【時報記者王逸芯台北報導】擷發科技將於12月9日正式登錄興櫃交易，擷發科技是IC設計服務商，專注於高性能、低功耗晶片設計與效能分析，針對AI、物聯網、工業自動化及車用電子等領域提供解決方案，並以「無晶片設計模式」助力客戶實現客製化晶片設計，大幅縮短上市時間及資源，提供一站式服務，成為半導體市場的推動力量之一。
擷發科技董事長楊健盟表示，公司近年積極投入AI應用的IC設計開發，憑藉「極速IC設計研發平台」及「類CUDA for ASIC軟體平台」，協助客戶制定晶片規格，並提供最適IP選擇。擷發科技透過自有的極速研發平台，優化設計流程，縮短前端設計問題導致的延誤，加速產品上市。此外，公司採取「開放式晶圓代工模式」，與國際晶圓代工及封裝廠、工業電腦及系統設備大廠合作，提供量產方案。擷發科技可相較傳統流程縮短開發時間約20%至40%，將設計時程從15到24個月縮短至9至18個月。
擷發科技的解決方案已獲得Qualcomm、Motorola Systems、聯發科(2454)、文曄(3036)、Arm及Andes等半導體大廠的認可，成為數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用等市場的合作夥伴。
根據聯合國科技與創新報告的預測，隨著AI技術進步，全球AI市場規模從2020年的650億美元預計增至2030年的1.58兆美元，同時也帶動物聯網和雲端運算市場規模擴張。再加上大數據、機器人和電動車等應用，全球AI與物聯網市場規模預計以年複合成長率20%增長，至2030年達9.5兆美元。這些市場需求的擴展為擷發科技的「極速IC設計研發平台」及「類CUDA for ASIC軟體平台」提供了廣闊的發展空間。
擷發科技目前手握多個IC設計開發案，預期將有良好成果。在IC設計服務方面，擷發科技布局NFC晶片開發，運用「極速IC設計研發平台」，僅耗時12個月協助客戶以成熟製程開發出具競爭力的NFC晶片，具備Tag標籤與交易存取功能。目前該項目已進入測試階段，若量產順利，預計於2025年第二季進入量產，為公司營運注入動能。
在AI軟體服務平台方面，擷發科技獲得文曄的採用，並與聯發科合作推出首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器。此AIoT物聯網平台採用台積電（2330）6奈米製程的類神經處理器（NPU），透過擷發科技的AI軟體平台進行算力優化，在高效能與低功耗間達到平衡，填補工業市場對高效能、低延遲AI解決方案的需求。隨著客戶產品市場滲透率提升，該平台將為擷發科技帶來穩定營收增長，並成為聯發科和文曄的AI合作夥伴，推動全球AI市場發展。
