晶呈科接單滿載 啟動擴產

晶呈科技董事長陳亞理表示,下半年去光阻液將出現單月滿載,明年將進一步進行擴產。圖/本報資料照片
晶呈科技董事長陳亞理表示,下半年去光阻液將出現單月滿載,明年將進一步進行擴產。圖/本報資料照片

特殊氣體廠晶呈科技(4768)24日舉行舉辦TGV載板研討會,董事長陳亞理表示,下半年去光阻液將出現單月滿載,接單已步上軌道,明年將進一步進行擴產,預期今年第四季營運將優於第三季。明年在去光阻液(Stripper)大幅成長及新品布局助力,營運333目標不變,達營收成長3成、毛利率維持30%以上、先進製程產品占比達3成。

陳亞理說,由於客戶需求持續增加,去光阻液滿載之時,晶呈科將立即進行擴產,於二廠擴增產能3倍,預估明年上半年可完工,目前客戶涵蓋新加坡、台灣、美國等。

陳亞理指出,晶呈科技明年新品主要來自TGV先進封裝載板、TransVivi以及部分特氣產品,TGV除等待AI市場需求起來,目前也提供內部TransVivi作為基板。切入無水氟化氫(AHF)預估2025年送樣客戶認證,2026年可望有貢獻,特氣產品共計15種。

晶呈科認為,明年記憶體市況將維持過往成長基調,其中大陸占有一定份額,目前晶呈科在南韓、日本、新加坡客戶所給預測數字都穩定成長。晶圓代工熟製程仍相當辛苦,產能利用率仍是一大問題,8吋產能需要轉型,12吋28奈米以下較樂觀一些,總體半導體需求持續往上,只是終端產品板塊移動。

晶呈科今年前三季營收年增22.54%,前八月EPS為2.35元。第四季特殊氣體及去光阻液營運升溫,表現可望優於上季,全年營運目標仍有機會達標。

陳亞理指出,晶呈科自主研發出應用LADY製程領先技術,推出應用於AI的TGV先進封裝載板,產品應用包括自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板,及Glass Core的TGV玻璃基板。

目前規劃明年第一季產能為每月1萬片,未來亦會針對客戶需求逐步擴充產能。

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