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日月光3D封裝技術 大突破
日月光投控（3711）鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，成功克服目前存在的電流密度（current density）挑戰。業界人士指出，高效能運算（HPC）對於晶片需求，已由製程微縮轉向封裝堆疊，該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現，有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。
日月光表示，powerSiP™技術創新可使電流密度增加50％，並將布線功耗從12％降低至6％，相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50％。業界認為，此技術直接對準資料中心效能和功耗改進要求。
台積電北美技術論壇揭示3D封裝堆疊新趨勢，未來將進入系統級晶圓技術（SoW），在垂直堆疊的趨勢下，必須在矽中介板或導線重布層中，做好供電與省能的配套，正是目前封裝技術爭取突破的重點。
日月光研發副總葉勇誼補充，powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片（SoC）和小晶片（chiplet）下方的選項，垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流，藉此可降低供電網路中的阻抗，進而提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度。
日月光表示，該公司推出的powerSiP™就是為了因應當今資料中心內算力（compute power）與冷卻這兩項最耗能的流程，由於AI市場規模、覆蓋範圍仍在不斷擴大，日月光透過powerSiP™助攻營運及接單表現。
日月光近期營運加溫，近三個月合併營收連續走高，累計2024年前四個月合併營收為1,786.22億元，較2023年同期成長2.54％，市場法人則是指出，日月光預期第二季市場需求將有所改善，但需求回升幅度會放緩，這和晶圓代工龍頭台積電及聯電近日釋出的預測相呼應。市場法人預估，日月光第二季合併營收將有機會較上季成長4.2％，且下半年營運成長動能因為終端AI加速氣需求增加還將持續放大。
