新款手機發表＋AI晶片需求帶動，崇越下半年營收逐季成長

財訊快報

【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著全球半導體庫存調整告一段落，半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)半導體材料拉貨動能重啟，海外市場拉貨力道尤其強勁，預期下半年進入新款手機發表旺季及AI概念帶動相關IC需求提升，法人預估崇越下半年營運將逐季增長，單季營收上看雙位數年增。觀察崇越4、5月營收站上歷史高峰，主要受惠於全球半導體需求復甦，矽晶圓、光阻液、石英等相關半導體材料出貨增加，尤其在矽晶圓部分，去年因庫存調整因素，部分客戶遞延拉貨，導致崇越單季營收表現不如預期，如今矽晶圓拉貨動能重啟，該公司表示，海外矽晶圓出貨已有明顯成長，並持續依照LTA合約出貨。出貨節奏又重回過往正常軌道。

此外，崇越今、明兩年仍有新成長動能加持，隨著海外客戶新廠產能開出，及海外據點拓增至日本、美國、越南等地區，矽晶圓出貨持續增長，加上中國大陸年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與週邊IC需求強勁，半導體材料供應鏈接單持續增長。

研調機構TrendForce指出，中國大陸年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等，以中芯國際來看，第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單挹注下，將使8吋與12吋產能利用率較前季略提升，營收將可維持個位數季成長率。

此外，AI算力提升對 CoWoS先進封裝需求增加，崇越亦切入CoWoS材料市場，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，可望為業績帶來新成長動能。

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