新款手機發表+AI晶片需求帶動,崇越下半年營收逐季成長

【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著全球半導體庫存調整告一段落,半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)半導體材料拉貨動能重啟,海外市場拉貨力道尤其強勁,預期下半年進入新款手機發表旺季及AI概念帶動相關IC需求提升,法人預估崇越下半年營運將逐季增長,單季營收上看雙位數年增。觀察崇越4、5月營收站上歷史高峰,主要受惠於全球半導體需求復甦,矽晶圓、光阻液、石英等相關半導體材料出貨增加,尤其在矽晶圓部分,去年因庫存調整因素,部分客戶遞延拉貨,導致崇越單季營收表現不如預期,如今矽晶圓拉貨動能重啟,該公司表示,海外矽晶圓出貨已有明顯成長,並持續依照LTA合約出貨。出貨節奏又重回過往正常軌道。

此外,崇越今、明兩年仍有新成長動能加持,隨著海外客戶新廠產能開出,及海外據點拓增至日本、美國、越南等地區,矽晶圓出貨持續增長,加上中國大陸年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與週邊IC需求強勁,半導體材料供應鏈接單持續增長。

研調機構TrendForce指出,中國大陸年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等,以中芯國際來看,第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單挹注下,將使8吋與12吋產能利用率較前季略提升,營收將可維持個位數季成長率。

此外,AI算力提升對 CoWoS先進封裝需求增加,崇越亦切入CoWoS材料市場,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體(HBM)封裝應用的膠材等,可望為業績帶來新成長動能。