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操盤心法－AI需求擴及周邊零組件 偏多布局
市場分析：美國重要通膨指標CPI以及PPI紛紛低於預期，FOMC未放出更為鷹派之言論，配合NVIDIA、Apple以及博通等科技股利多激勵，美股在半導體股帶動下，那斯達克、S&P500、費半等指數再創歷史新高。
台股在台積電、鴻海、聯發科、金融股等權值股領軍下，同步創歷史新高，集中市場及櫃買市場全周上漲2.96％及2.13％。
美國5月非農就業人口新增27.2萬人，高於市場預期，平均時薪年比自4％升至4.1％，高於市場預期。聯準會點陣圖顯示2024預計降息幅度自3碼降至1碼。2025年預計降息幅度自3碼升至4碼。前述偏空訊息不敵CPI、PPI低於預期之偏多訊息，市場升高降息預期，10年期公債殖利率再次創波段低點。
目前總體經濟數據對股市的負面影響已漸淡化，市場對利多反應較為激烈，有利股市多方的發展。
根據通路訪查，由於下半年AI server所帶動的電子零組件需求旺盛，除了HPC IC產能吃緊外，部分高階電源管理IC、被動元件、連接器等陸續傳出漲價或停止報價情形，缺貨的預期開始升高，連帶的拉長中低階產品的交期。
車用以及工業相關半導體需求，由於調整庫存時點較3C為晚，惟調整庫存已近尾聲，下游拉貨有轉趨積極。整體半導體以及電子零組件下半年旺季需求可望較預期樂觀。對於一些低基期之電子零組件像電源管理IC、二極體、導線架、被動元件、CIS等族群已具備補漲之條件。
高階封裝如CoWoS目前看來需求狀況比預期為高，擴廠的動作更為積極，此外廠商對FOPLP的研發有在加速的狀況，CPO相關的投資腳步也有提前的情形。對於CoWoS、FOPLP、CPO等相關供應鏈以及設備供應廠商而言，無論是從業績以及消息面來看，未來均可以樂觀看待。
上述供應鏈所牽涉的公司眾多，股價位階各有不同，建議以營收高成長之個股為優先布局標的。
整體上市櫃公司5月營收月變動以紡織、製鞋類表現最佳，上中下游出現同步回升跡象，其中鞋材上游公司營收創歷史新高，龍頭廠商月營收年月雙成長。
下游品牌大廠庫存已趨健康，在產業庫存調整落底後，配合今年奧運題材，紡織、製鞋產業穩健復甦可期。
投資策略：
台積電等權值股墊高指數，資金人氣充沛下，逢回仍偏多操作，留意中小型股補漲機會。由於輪漲快慎防追高風險，以低檔提前布局為佳。
目前可觀察重點產業包括HPC晶片代工、半導體設備耗材、高階電源、PMIC、二極體、被動元件、CIS、折疊手機供應鏈、政策受惠股、營建等類股。
