《半導體》昇陽半業績逐季增色 2025爆發

【時報-台北電】昇陽半導體（8028）第一季營運已落底，隨著再生晶圓產能提高，預期全年業績可望逐季成長，市場看好該公司晶背供電、3D封裝所需承載晶圓，及CoWoS-S晶圓的訂單潛力，將成為新的成長動能。

昇陽半導體日前舉行法說，說明近期公司狀況，該公司第一季合併營收7.35億元，季減2.42％，年減13.71％。就產品組合來看，85％營收來自再生晶圓，薄化晶圓占15％。昇陽半導體第一季毛利率19.1％，營業利益0.39億元，稅後純益0.63億元，單季每股稅後純益（EPS）0.36元。

就產能利用率來看，再生晶圓至第二季產能利用率約90％～92％；薄化部分，上半年產能利用率約60～65％，預期下半年將略有改善，主要動能來自伺服器應用。

該公司指出，展望後市，根據Garnter預測，到2030年，全球半導體行業有望成為一兆美元的產業，主要增長來自於人工智能與智能電動汽車的成長。

半導體產業銷售於2023年年增率呈現-11％，至2024年，已重新回到逐年成長的景氣循環方向。

現階段半導體產業的庫存普遍呈現改善，如美光、台積電、聯發科、高通等，但功率半導體廠商除外，英飛凌及德儀的庫存還在往上攀升。

昇陽半導體屬AI供應鏈一環，2024年為營運過渡年，該公司累積的技術能量，已為下一波奠定良好基石，2025年有望見證大幅增長。

長期而言，該公司的再生業務，受地緣政治影響，海外12吋廠持續增加，該公司也將跟隨客戶腳步，規劃海外擴產，如新加坡或美國等。在薄化業務部分，則因電動車需求持續增加，將持續布局8吋碳化矽薄化製程。

該公司再生晶圓業務，預期下半年恢復速度將加快，台中廠產能持續擴張，目前12萬片，2024～2026年底將分別達到20、30萬片。

另外，薄化業務部分，則因主要客戶高庫存尚未減少，但AI除外，因此，將聚焦AI客戶。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)