全球半導體晶圓廠產能今、明年各增6%、7%，中國將佔全球三分之一

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會指出，今年與明年全年半導體晶圓產能將締新猷，且明年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出，且中國大陸的總產能將達世界三分之一的量。SEMI於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3,370萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。

5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望增長13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓2025年領先製程總產能出現17%的漲幅。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」

而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%來到每月1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯（SMIC）等代工大廠以及DRAM製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。

其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。台灣以月產580萬片（成長4%）居第二；南韓可望繼2024年首度突破月500萬片後2025年再漲7%來到540 萬片排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片（年增3%）、320萬片（年增5%）、270萬片（年增4%）和180 萬片（年增4%）。

此外，受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門2024年產能將成長11%，2025年也保有10% 的漲幅，預計至2026年將達月產1,270萬片的規模。

另外，隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的AI技術落地風潮需要HBM堆疊配置（stack）更加緊密，每個 HBM 現已可整合8到12個晶粒，這也正是為什麼許多DRAM市場領導廠商正不斷增加HBM/DRAM領域的投資。DRAM產能2024年和2025年都將出現9%的增長；相較之下，3D NAND市場的復甦較為緩慢，2024年產能不會上升，2025年則有5%的漲幅。

在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機DRAM容量也將從8GB增至12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少16GB DRAM的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動DRAM需求往上爬升。

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