弘塑董座直言「客戶端要求多準備」，先進封裝設備概念股今大漲表態

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢續強，先進封裝用設備股，今日在龍頭指標股弘塑(3131)帶動下，包括均華(6640)、鈦昇(8027)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、志聖(2467)，均一制性的大漲，甚至包括弘塑、均華與鈦昇，均攻上漲停鎖住。弘塑昨日股東會，董座長張鴻泰公開表示，CoWoS的2.5D封裝，以及後續的3D封裝需求都很強，「客戶端要我們多準備」，也透露，客戶不只晶圓代工廠，OSAT(專業封測代工廠)更積極。

在先進封裝的產業指標股弘塑，公開表態，釋出客戶訂單強、客戶群增加、前景樂觀，設備供不應求得擴廠或是部分零件得外包等利多訊息下，今年整體的先進封裝概念股，均成為盤面重心，成為大漲標地。

以台灣現階段的先進封裝CoWoS與類CoWoS的2.5D封裝，以及後續的SoIC等的3D封裝來看，台積電(2330)在CoWoS大規模的擴產拉機動作已經放緩，機台採購力道趨緩，靜待後續嘉義新廠區的完工，而SoIC設備採購正式訂單釋出時間未到。但目前動作較大的會以台積電外包的oS廠矽品為主。

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